公司动态与产品规划 - 英伟达首席执行官黄仁勋预告，将在GTC 2026大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片[1] - GTC 2026大会主题演讲定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代[4] - 全新芯片的研发极具挑战，所有技术都已逼近极限[4] - 公司正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，转向Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景[4] - 广泛的合作与投资是公司保持领先的关键，公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域[4] 新品技术路线与猜测 - 外界普遍猜测新品大概率出自两大芯片系列：Rubin系列的衍生产品或下一代Feynman系列芯片[4] - Rubin系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产[4] - 下一代Feynman系列芯片被称为“革命性”产品，公司正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs[4] - 此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈[4]