文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋罕见地亲自宴请并鼓励SK海力士工程师团队，凸显了下一代高带宽内存HBM4对于英伟达即将推出的新一代AI加速器Vera Rubin具有至关重要的战略意义，其性能与按时交付直接关系到英伟达产品的市场表现 [2][3][6][7][9][10] HBM4的战略重要性及规格要求 - HBM4被英伟达视为其下一代AI加速器Vera Rubin的关键差异化组件，对产品性能表现至关重要 [7][11] - 英伟达对HBM4提出了远超竞争对手的规格要求：运行速度需在11 Gbps以上，带宽需在3.0 TB/s以上，这比竞争对手AMD的同类要求高出30%以上 [7][12] 黄仁勋晚宴的细节与信号 - 黄仁勋于2月14日晚间临时安排并出席了与约30多名SK海力士和英伟达工程师的晚宴，亲自调制烧啤、敬酒，并花费约两小时进行交流 [4][10] - 在晚宴中，黄仁勋反复强调“我们是一个团队”，并敦促工程师“无延迟交付顶级性能的HBM4”，明确表达了对供应时间表和性能的要求 [6][13] - 黄仁勋表示，HBM4和Vera Rubin的开发时间表很紧，并相信团队能交付卓越成果，此举被行业视为高度不寻常，凸显了SK海力士HBM4对英伟达未来业务的关键性 [9][10][13] HBM4市场竞争格局与供应商份额 - 在HBM4市场，竞争格局与由SK海力士基本独霸的HBM3E市场不同，三星电子已于2月12日率先向英伟达出货首批正式HBM4产品，运行速度达11.7 Gbps，带宽为3.3 TB/s [12] - 根据英伟达去年12月的初步分配，SK海力士获得了今年HBM供应份额的55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约占20% [8] - 尽管三星在技术竞赛中取得进展可能引发份额变动，但行业普遍认为SK海力士在第一季度完成质量优化后，仍有很大机会确保最大供应商地位 [8][15] SK海力士的技术进展与联盟关系 - SK海力士目前已确保HBM4性能达到11.7 Gbps或以上，正在向英伟达批量供应付费样品并进行性能优化，行业预计其将在近期获得英伟达的正式“批量供应”批准 [12] - SK海力士自2020年7月以HBM2E产品进入英伟达供应链后，随后成为HBM3和HBM3E的事实上独家供应商，与台积电共同形成了紧密的“AI半导体三方联盟”关系 [10] 行业背景与产品演进 - 有行业分析指出，从英伟达H100到B100/B200被视为“minor”（小幅演进），而到GB-Series机架级系统是“major”（大幅演进），从GB-Series到VR-Series是“minor”，但到Rubin Ultra的过渡伴随着集群规模从144扩大到576则是“major”升级 [17] - 行业消息人士指出，三家内存制造商的最终HBM4优化工作预计要到3月左右完成，且近期存在优先增加通用DRAM生产以提高盈利能力的趋势，而非单纯争夺HBM市场份额 [16]