文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋罕见亲自宴请SK海力士工程师团队，以敦促其按时交付高性能的第六代HBM4，此举凸显了HBM4对于英伟达下一代AI加速器Vera Rubin成败的关键战略意义，并反映出AI芯片巨头对核心供应链的高度重视与激烈争夺 [1][3][4] 事件概述：黄仁勋的“工程师外交” - 英伟达CEO黄仁勋于2月14日晚，在硅谷一家韩式炸鸡餐厅临时安排晚宴，花费约两小时为30多名SK海力士和英伟达工程师逐桌调制烧啤、敬酒致意 [1][4] - 黄仁勋在晚宴中反复强调“我们是一个团队”和“我为你们骄傲”，并敦促工程师“通过不懈挑战和努力交付非凡成果”，特别提及SK海力士承诺供应的HBM4产品 [1][4] - 黄仁勋在最后敬酒环节表示，理解HBM4和Vera Rubin的开发时间表紧张，但相信团队能交付卓越成果，并称现在是SK海力士和英伟达共同向世界展示伟大的时刻 [4] - 半导体行业将此视为高度不寻常的举动，表明SK海力士的HBM4对英伟达未来业务至关重要 [4] HBM4的技术要求与竞争格局 - HBM4被英伟达视为其下一代AI加速器Vera Rubin的关键差异化组件，负责向GPU及时提供海量数据 [3][5] - 英伟达对HBM4提出了“运行速度11 Gbps以上”和“带宽3.0 TB/s以上”的规格要求，这一指标比竞争对手AMD对HBM4的要求高出30%以上 [3][5] - 与由SK海力士基本独霸的HBM3E市场不同，HBM4市场竞争格局发生变化：三星电子已于2月12日率先向英伟达出货首批正式HBM4产品，其运行速度达11.7 Gbps（最高13 Gbps），带宽为3.3 TB/s [5] - SK海力士目前已确保HBM4性能达到11.7 Gbps或以上，正在向英伟达批量供应付费样品并进行性能优化，行业预计其将在近期获得英伟达的正式“批量供应”批准 [5] 供应链份额与执行压力 - 根据去年12月的初步分配，英伟达今年的HBM供应份额为：SK海力士占55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约20% [3] - 随着三星在HBM4技术竞赛中取得进展并率先出货，今年的供应份额分配可能出现变动，但业内普遍认为，SK海力士在第一季度完成质量优化后，仍有很大机会确保最大配额 [3][7] - 黄仁勋在晚宴上敦促SK海力士工程师“无延迟交付顶级性能的HBM4”，这被解读为对供应时间表的明确要求 [6] - 对于SK海力士而言，能否在激烈竞争中保持其领先地位（守住55%的市场份额），未来数月的执行力将是决定性因素 [1][10] 历史合作与战略重要性 - SK海力士于2020年7月以HBM2E（第三代）产品正式进入英伟达供应链，随后成为HBM3（第四代）和HBM3E（第五代）的事实上独家供应商 [4] - SK海力士与台积电、英伟达一起形成了被称为“AI半导体三方联盟”的紧密关系 [4] - 黄仁勋的亲自现身，被认为提升了SK海力士维持其HBM4最大供应商地位的可能性 [3] 行业背景与产品演进 - 有行业调研指出产品代际演进的差异，例如从H100到B100/B200被视为小幅演进（minor），而到GB-Series机架级系统是大演进（major），从GB-Series到VR-Series是minor，但到Rubin Ultra的过渡伴随着集群规模从144扩大到576则是major升级 [8] - 三家内存制造商（SK海力士、三星、美光）的最终HBM4优化工作预计要到3月左右才能完成 [8] - 近期行业出现一种趋势，即优先增加通用DRAM生产以提高盈利能力，而不是争夺HBM市场份额 [8]