公司新品发布预告 - 英伟达首席执行官黄仁勋预告，将在GTC 2026大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片 [1] - GTC 2026大会主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代 [3] - 黄仁勋表示，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限” [3] 新品技术路线与猜测 - 外界普遍猜测新品大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（如Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代“革命性”的Feynman系列芯片 [3] - 英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs来开发Feynman系列，但相关细节尚未确认 [3] - 公司正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景，此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈 [3] 公司战略与行业影响 - 此次重磅预告被认为将进一步巩固英伟达在AI基础设施领域的领先地位 [1] - 黄仁勋表示，广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键 [3] - 公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域，以助力AI产业全面发展 [3]