蔚来芯片自研部门融资情况 - 蔚来芯片自研部门（安徽神玑技术有限公司）近期完成超20亿元首轮融资，投后估值近百亿元[4] - 参与本轮投资的机构包括合肥地方产业基金、蔚来资本、IDG资本以及一家上市半导体公司[4] - 后续轮次融资已同步开展[4] 芯片业务架构与战略 - 蔚来于2023年6月拆分自研芯片业务，成立安徽神玑技术有限公司，法定代表人为蔚来高级副总裁白剑[6] - 2023年11月，安徽神玑与爱芯元智、豪威集团共同成立合资公司重庆创元智航科技有限公司，注册资本1亿元[6] - 合资公司可以弱化蔚来标签，是后续用来拓展非蔚来客户的主体[6] - 引入外部投资有助于减少蔚来的资本投入压力，意味着安徽神玑告别“放水养鱼”阶段，开始追求合适的投资回报率[3][8] 自研芯片技术细节与成本 - 蔚来自研的首颗智驾芯片为神玑NX9031，从设计到量产累计用时约四年[6] - 该芯片部分指标优于业内通用芯片，其量产时间比英伟达最新一代智能驾驶芯片Thor-U早几个月[6] - 蔚来称神玑NX9031的实际算力约为英伟达Orin-X的4倍，内存带宽为546 GB/s，是英伟达Thor-U的2倍[7] - 该芯片目前主要搭载在蔚来ET9、2025款ES6、EC6以及全新ES8等车型上[7] - 神玑芯片的研发成本相当于建设1500座换电站，按每座换电站150万至200万元计算，研发成本在22.5亿至30亿元[7] - 神玑芯片大约可为每辆车带来1万元的成本优势，按蔚来主品牌2023年17.9万辆销量测算，前期投入需两年左右收回[7] 公司战略与市场展望 - 蔚来创始人李斌在2023年3月和年底的财报会上均提及神玑NX9031芯片的对外销售和授权可能[8] - 李斌在2024年初的内部信中再次提到自研的神玑NX9031，并称其为值得骄傲的成就[8] - 随着端到端、VLA与世界模型等技术架构落地，智驾研发对车端推理芯片的能力提出更高要求[8] - 有投资人认可神玑团队研发实力强，芯片架构合理，确实能帮蔚来降本[8] - 李斌提出蔚来2026年的工作重点是继续跑通CBU机制，“花最小的钱办出最大的事”，并实现年度Non-GAAP盈利的经营目标[8]