公司财务与全球扩张概况 - 2025年全年营收冲破3.8万亿新台币（约合人民币8500亿元以上）[2] - 2024、2025两年合计取得各国政府补助1514.22亿元新台币，其中2025年为762.58亿元，较2024年的751.64亿元小幅增加[2] - 全球开启大规模建厂潮，被视为关乎地缘政治、AI算力霸权与技术极限的全球博弈[2] 全球产能布局详情 - 美国亚利桑那州：规划“6座晶圆厂 + 2座先进封装厂 + 1间研发中心”，总投资规模达1650亿美元[4] - Fab21厂（第1期，4nm）已于2024年底量产[3][4] - Fab21厂（第2期，3nm）预计2026年进机，2027年下半年量产[3] - Fab21厂（第3期，预计2nm及更先进）2026年开始建置[3] - 先进封装厂已在申请许可[3] - 日本熊本： - Fab23厂（一厂，12/16/22/28nm）已于2024年底量产[3][6] - Fab23厂（二厂）规划从6/7nm升级为3nm，2025年开始兴建，预计2027年底营运[3][6] - 目标将熊本基地总产能推升至月产能10万片以上（12吋）[6] - 德国德勒斯登（ESMC）： - 规划工艺为28/22nm及16/12nm，月产能目标4万片12英寸晶圆[3][8] - 已于2024年8月奠基，由台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资建设[8] - 中国大陆： - 以上海松江Fab10厂（0.11-0.35μm）和南京Fab16厂（12/16/22/28nm）为主，聚焦成熟与中端节点[3][9] - 战略定位冷静克制，旨在满足本土电子产业链需求并在利润与合规间取得平衡[9] - 中国台湾： - 同步在建厂房多达10座，是捍卫技术主权的“心脏守卫战”[10] - 先进制程：新竹宝山（Fab20）和高雄楠梓（Fab22）是2nm量产基地；台中（Fab25）已瞄准1.4纳米（A14）制程，预计2028年下半年量产[10] - 先进封装：在台湾南部多地扩建CoWoS封装厂，计划到2026年底将CoWoS月产能推升至12.5万片以上[11] 海外子公司运营与财务表现 - 美国亚利桑那子公司：在连续四年累计亏损超过394亿元新台币（2024年亏损142.98亿元）后，于2025年实现获利161.41亿元新台币[4] - 日本合资公司（JASM）：2025年录得亏损97.67亿元新台币[7] - 德国合资公司（ESMC）：2025年亏损6.88亿元新台币，仍处于建厂爬坡期[8] 扩张战略的核心驱动逻辑 - AI需求的指数级增长：AI需求被认定为非泡沫，是全球算力竞赛和新基建，3nm、2nm等先进制程成为科技巨头争抢的“铁饭碗”[12] - 地缘政治平衡与去风险化：通过在美、日、德、中四地设厂，将产能分散为全球“产能绿洲”，以获取补贴并降低单一区域的供应链风险[13] - 绝对的技术统治力：凭借2nm等先进工艺的预计爆发式良率攀升和强大的生态粘性，掌握全球先进制程的定价权和交付能力[14] 各区域布局的战略定位 - 美国：回应AI时代美国客户的就近生产/备援生产诉求及美国政府关键技术本土化诉求，旨在建立可被美国工业体系接住的半闭环生态[4][5] - 日本：股东包括索尼、电装、丰田等产业核心，项目带有明确的在地供给与产业安全使命，并获得日本经济产业省最高7320亿日元等级的补助支持[6][7] - 德国/欧洲：布局逻辑是因地制宜，服务汽车与工业等长周期客户的供应安全，将制造能力嵌入欧洲产业政策[8] - 中国大陆：专注于成熟/中端节点，紧贴大陆智能家居、新能源车及消费电子生态，提供高良率、低沟通成本的代工服务[9] - 中国台湾：集中最尖端的技术和最庞大的产能，通过“前段制程+后段封装”全线重仓，确保其作为全球AI产业动力源泉和技术堡垒的地位[10][11]