行业概述 - Bumping工艺是前道晶圆制造的延伸，是FC、2.5D/3D、WLP等先进封装类型中的关键基础工艺 [1] - 中国大陆先进封装晶圆年需求约1900万片（等效12英寸），占晶圆总需求的比例达到40% [1] 区域产能分布 - 长三角地区（上海、安徽、江苏、浙江）的先进晶圆凸块制造产能占全国总产能的51%，领先于其他经济区 [1] 主要公司及市场地位 - 在FC Bump领域，颀中科技位居国内第一，公司聚焦于显示芯片倒装封装这一特色封装赛道 [1] - 在WLP Bump领域，盛合晶微位居国内第一，公司属于通用综合型封装赛道，业务聚焦于消费电子、通信、数据中心等多领域的晶圆级封装 [1] - 在2.5D/3D Bump领域，盛合晶微同样位居国内第一 [1]