公司核心观点 - 大族激光作为平台型激光设备龙头，正进入由AI端侧与算力共振驱动的新一轮高成长周期 [1] - 公司消费电子业务将受益于苹果26-27年AI硬件加速创新周期，特别是3D打印赛道的核心卡位有望打开巨大成长空间 [1][3] - PCB业务受益于下游算力加速扩产及技术升级，进入新一轮高端化升级周期，机械钻孔主业高增，超快激光新品实现0-1突破 [1][4] - 新能源、半导体业务总体平稳向好，通用设备收入及盈利持续改善，商业航天等新兴领域拓展应用 [1][5] - 公司业绩具备超预期潜力，且当前估值相比可比公司存在较大向上弹性 [1][5][60] 一、大族激光：平台型激光设备龙头，再迎新一轮成长期 - 公司是亚洲最大、全球知名的激光设备厂商，业务多元布局消费电子、PCB、泛半导体、新能源专用设备和通用设备 [2][8] - 公司历史上经历五轮向上周期，2022-2023年因下游需求疲软业绩承压，2024年业绩企稳 [2] - 2024年公司营收148亿元，同比增长4.8%，其中专用设备（消费电子、PCB、泛半导体、新能源）和通用设备营收占比分别为59.6%和40.4% [8][10] - 2025年前三季度实现营收127.1亿元，同比增长25.5%，剔除前年同期处置大族思特股权带来的8.9亿元非经常性损益后，归母净利润同比增长59.3% [2][10] - 公司计划投资1.5亿美元在东南亚设立海外运营中心，以拓展海外业务 [8] 二、AI端侧：苹果AI硬件创新加速带动设备投资，大族3D打印核心卡位打开成长空间 1. 苹果26-27年AI硬件加速创新趋势明确，有望新增激光设备投资需求 - 大族激光是苹果链激光设备第一大供应商，历史业绩与苹果硬件创新周期高度相关，2017年为其历史巅峰 [3][14] - 苹果未来数年硬件创新密集：包括iPhone 17 Pro外观大改、散热升级、超薄iPhone Air、折叠iPhone、20周年纪念版，以及AI摄像头耳机、桌面机器人、AI眼镜等新品 [15] - 苹果具备软硬一体、超10亿优质付费账户、超23.5亿活跃设备的生态优势，有望在端侧AI时代引领创新 [16] - 苹果硬件创新将驱动激光设备需求重回高峰，预计公司苹果业务自2025年开始重回增长通道，26-27年增长动能充沛 [3][18] - 以散热为例，激光焊接在VC均热板制造中具有降低热阻、控制变形、适应复杂结构等优势，成为主流技术 [19][20] 2. 3D打印有望成为A客户后续新品金属件的重要路线，大族有望成为行业领导者 - 3D打印（增材制造）具有材料利用率高、适配复杂设计、自动化程度高等优势，符合消费电子产品轻薄化、复杂化趋势 [21] - 钛合金3D打印已初步应用于Apple Watch和Type-C接口，并预研用于iPhone折叠机和直板机中框项目 [24] - 大族激光具备激光整机系统及零部件垂直一体化能力及大客户配套经验，其3D打印设备（如HANS M410）具备微米级精度、优越表面处理、一体化成型等优势 [26][27] - 公司2022年成立独立子公司（后更名为大族聚维）专注增材制造业务，2025年12月通过增资扩股引入员工持股平台及核心人才，绑定团队利益 [3][27] - 凭借技术积累和客户优势，大族有望在3D打印赛道后来居上，成为行业领导者 [3][29] 三、AI算力：下游算力PCB加速扩产及技术升级，PCB业务处于新一轮高端化升级周期 - Prismark预计，全球PCB专用设备市场规模将从2024年增长至2029年的108亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）为8.7%，较2020-2023年的3.6%明显加速 [4][31] - 其中钻孔设备市场规模最大，预计2029年达24亿美元，2024-2029年CAGR为10.3% [31] - 公司PCB业务主体大族数控是国内PCB设备龙头，2025年归母净利润预计中值为8.35亿元，同比大幅增长177% [4][37] - 机械钻孔主业高增：公司CCD背钻机优势突出，价值量较常规设备翻倍，AI PCB产品占比提升带动盈利明显改善，产能已为26-27年需求做好翻倍准备 [38] - 超快激光高端突破：公司超快激光设备在算力PCB的SLP、CoWoP等新技术和M9等新材料应用中具备良率和成本优势，已开始批量交付用于1.6T光模块，利润贡献弹性可观 [38][43] - 品类扩张：凭借钻孔设备优势，公司有望配套销售曝光、成型、检测、压合等其他设备 [38] - AI服务器散热：液冷升级趋势下，公司的激光焊接和3D打印设备在冷板、接头等组件制造中具备高精度、高效率、优质焊缝等不可替代的优势 [40][43] 四、新能源、半导体业务总体平稳向好，通用设备收入及盈利持续改善 - 新能源设备业务：2025年上半年收入9.6亿元，同比增长38.2%，其中锂电设备收入9.2亿元，同比增长38.8% [44][45]。公司绑定宁德时代等头部客户，并积极拓展海外市场 [45]。光伏设备受行业景气度影响订单承压，但在钙钛矿激光刻划设备领域市占率领先 [46] - 泛半导体业务：2025年上半年收入5.96亿元，同比下降20.76% [49]。半导体设备行业处于向上周期，SEMI预计2025年全球销售额达1255亿美元 [48]。公司SiC激光剥片机、激光解键合机等多款设备获大客户订单，并在显示面板领域打破前段核心制程设备垄断，获得单台超5000万元订单 [49] - 通用设备业务：2025年上半年收入28.60亿元，同比增长11.85% [52]。公司推出全球首台150KW超高功率切割机，三维五轴切割头首年销售额突破5000万元，实现国产替代 [52]。据报告，2024年中国激光设备市场销售收入897亿元，占全球市场56.6% [51] - 新兴领域：在商业航天领域，公司的激光焊接技术为火箭关键部件提供定制化解决方案，满足高可靠性、大量焊缝的制造要求 [54] 五、投资建议与业绩预测 - 公司消费电子、PCB、新能源、半导体、通用设备等各业务板块均呈现向好趋势，正迎来新一轮高成长周期 [56][57] - 预测公司2025-2027年营收及归母净利润具体数据被隐去，但指出业绩有超预期潜力 [5][59] - 估值方面，选取的可比公司2025-2027年平均预测市盈率（PE）分别为114.6倍、74.7倍和53.7倍，公司当前估值明显低于可比公司平均水平 [60][61]