英伟达战略投资确认CPO技术路线 - 英伟达于3月2日宣布与光通信巨头Lumentum、Coherent达成战略协议，向两家公司各投资20亿美元，并签下巨额采购承诺与未来产能使用权[1] - 此次投资与产能锁定，意味着全球最高算力集群对CPO技术路线的最终确认[3] - 英伟达认为，光互连技术和封装集成对于人工智能工厂的持续扩展至关重要，可提高大规模人工智能网络的能效和弹性，是AI基础设施下一阶段的基础[3] CPO技术优势与演进路径 - 随着AI集群从万卡级向十万卡级演进，传统电互连逼近物理极限，业界形成“电算光传”共识[5] - 相比传统可插拔光模块，CPO采取“极致集成”策略，将网络交换芯片与光模块共同封装于同一插槽内[6] - 根据英伟达报告，其CPO技术能将信号损耗从22dB降至4dB，单端口功耗由30W降至9W，系统可靠性提升10倍，能效改善达3.5倍[6] - 业内预计CPO将成为主流选择，NPO可能是一个过渡阶段，CPO预计在2-3年内可见规模化应用[6] - 目前CPO主要应用于服务器间互联，向芯片级互联演进时面临激光器温控挑战，最佳工作温度需小于60℃[7] - 为应对挑战，业内推出外置激光源方案，英伟达与顶级激光器供应商合作，印证了“外部光源+内部硅光调制”的ELS技术路线发展[7] 产业链加速发展与厂商布局 - 随着龙头战略定调，上游硅光芯片代工、中游光引擎封装及下游设备集成环节均迎来明确增长预期[9] - Lumentum获得一份数亿美元的超高功率激光器追加订单，用于scale-out场景，预计2027年交付，首批订单预计在2026年下半年迎来实质性放量，并预计在2027年底前开始交付首批用于scale-up的CPO产品[9] - CPO产业化正处于全面加速推进的关键阶段，从技术验证向大规模商业化跨越[9] - 国际厂商如Broadcom在2024年交付了全球首款51.2Tbps CPO以太网交换机，Intel展示了基于VCSEL阵列与驱动芯片的CPO技术进展[10] - 代工方面，台积电、英特尔等加速硅光芯片代工布局，Tower Semiconductor计划到2026年第四季度将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上，且截至2028年的总产能中有超过70%已被预订或正在预订中[10] - 国内厂商如中际旭创、新易盛等也在加速推进CPO技术研发[10] - 东吴证券预计，随着相关机柜落地及CPO交换机规模化放量，M9级覆铜板、NPO/CPO光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长[10]