公司晶圆代工业务进展与信心 - 公司首席财务官对晶圆代工部门实现盈亏平衡更有信心，该部门正利用人工智能热潮推动的客户需求进军市场[2] - 在首席执行官领导下，公司成功量产了Panther Lake处理器，且该芯片目前需求量大于供应量，尤其是在电池续航方面广受好评[2] - 18A芯片达到了预期，随着生产线成熟，良率稳步提升，预计将获得客户订单，包括苹果和英伟达正在考察的18A-P衍生产品[2] 先进制程节点（18A/14A）的客户与研发进展 - 客户对18A-P表现出兴趣，外部订单可能很快到来，该工艺允许客户根据功耗等级微调产品，苹果预计将成为主要客户并可能用于M系列SoC[3] - 公司已收到关于18A-P作为代工节点的咨询，表明其开始被视为可提供给外部客户的优秀节点[3] - 针对14A芯片，公司重申坚持原有研发路线图，预计2027年开始量产，2029年实现大规模生产，风险生产时间安排为2028年和2029年[3][4] - 公司在14A芯片的投资上保持谨慎，在投入资本支出前会权衡客户需求和内部市场需求，目前沟通进展顺利且内部对14A也有需求[3] 先进封装技术的营收前景 - 公司的先进封装技术（如EMIB和EMIB-T解决方案）预计将带来“数十亿美元的营收”，最早可能在今年下半年实现[4] - 该技术正吸引多家无晶圆厂制造商的关注，目前已与苹果、英伟达、高通等客户展开洽谈[4] - 有传言称英伟达将在其Feynman芯片中采用EMIB技术，相关消息可能最早在2026年GTC大会上看到[4] - 公司最初引导关注数亿美元的重大项目，但已调整思路，因即将完成一些每年能带来数十亿美元收入的封装业务交易[4] 整体财务与运营展望 - 基于晶圆和封装业务前景，公司预计如果客户兴趣转化为实际订单，其营业收入将在2027年实现收支平衡[5] - 随着良率提高和成熟工艺节点需求增长，公司预计其晶圆代工部门的毛利率将很快重回正轨，该指标曾是近几个季度的隐忧[5]