行业趋势：AI驱动高端PCB需求爆发与国产替代 - AI应用拓宽推动全球AI基础设施加速建设，算力需求指数级增长深刻重构电子产业链，作为“电子系统产品之母”，PCB需求随产业升级扩大，并因AI服务器与高端交换机对层数跨越式提升要求，驱动行业向高密度、高精度、高性能升级 [1] - AI服务器作为算力核心，对PCB性能要求最为严苛，18层及以上高多层板、高密度互连板（HDI板）、低介电损耗高速板已成为标配，随着算力密度提升，对信号传输和散热性能要求更高，技术门槛远高于普通消费电子PCB [2] - Prismark数据显示，2024年18层及以上高多层板市场产值同比增长高达40.2%，HDI板增速达18.8%，显著高于PCB行业整体5.8%的增速，预计2024至2029年间，18层及以上多层板市场将实现15.7%的复合增长率 [2] - 供给端面临显著约束，海外HDI供应商资本投入转向载板等其他业务，国内PCB企业多数聚焦中低端大批量产品，具备高阶HDI板及任意互连工艺能力的企业凤毛麟角 [3] - 国内AI服务器、新能源汽车、5G通信等领域本土企业竞争力提升，对高端PCB需求快速增长，并出于供应链安全和成本控制考量，逐步减少对海外高端PCB的依赖，为国内厂商提供宝贵市场机遇，政策层面PCB行业被纳入“新一代信息技术产业”，高端电子元器件国产替代成为重要导向 [3] 公司概况：强达电路市场定位与财务表现 - 强达电路是国内极少数拥有高阶或任意互连HDI板制造能力的企业之一，深耕PCB行业二十余年，专注于中高端样板和小批量板生产 [4] - 根据Prismark定义，样板指订单面积小于5平方米的PCB，小批量板订单面积在5-50平方米之间，2024年全球刚性PCB市场中，样板和小批量板产值达118.25亿美元，预计2028年将增至145.24亿美元，国内市场2024年产值约52.56亿美元，2028年有望达65.30亿美元 [4] - 2025年上半年，公司样板和小批量板收入合计占比高达87.29%，其中高多层板收入达1.56亿元，同比增长27.55%，收入占比提升至35.87% [5] - 分业务领域看，工业控制领域收入同比增长15.13%，通信设备领域收入同比增长25.04%，新能源汽车领域以77GHz毫米波雷达板为突破口，已成为新的强劲增长曲线 [5] - 2025年三季度报告显示，1-9月公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74%，净利润达9,632.37万元，同比增长20.91% [7] - 盈利质量方面，2025年Q3印制电路板板块毛利率为23.44%，而强达电路毛利率达31.56%，显著高于行业均值 [7] 运营与客户：柔性生产体系与优质客户基础 - 公司构建了高度适配“多品种、小批量、高品质、快交付”需求的柔性化生产体系，单/双面板最快24小时内交付，多层板最快48小时内交付，样板和小批量板平均交付周期分别约为5天和8天，显著快于行业平均水平 [6] - 公司积累了庞大且优质的客户群体，截至2025年上半年活跃客户近3000家，包含百余家上市公司，核心客户合作年限普遍超十年，客户粘性极高 [6] - 主要客户包括电子产品制造商华兴源创、Scanfil、Phoenix等，PCB贸易商Fineline、PCB Connect、ICAPE等，以及PCB生产商Würth、HT等 [6] 发展战略：产能扩张与技术研发 - 公司现有生产场地和设备产能已接近饱和，产能约束成为制约发展的核心瓶颈，为此拟发行可转换公司债券募集不超过5.5亿元资金 [1][8] - 募集资金核心用途是投向南通“年产96万平方米多层板、HDI板项目”及补充流动资金，项目聚焦中高端多层板、HDI板，产品主要应用于AI服务器、汽车电子、光模块等高端领域 [8] - 项目预计2026年7月达到预定可使用状态，完全达产后将形成年产72万平方米多层板和24万平方米HDI板的生产能力 [9] - 技术研发是驱动公司高端化进程的核心动力，2025年上半年研发投入2,587.86万元，同比增长16.45%，截至2025年6月30日，公司及其子公司共拥有已授权专利133项，其中发明专利12项，实用新型专利121项 [9] - 公司的“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目达到国内领先水平，相关产品已成功应用于汽车电子领域，目前还在激光雷达HDI印制电路板、AI服务器印制电路板、光通讯电路板阻抗控制等领域积极推进10个技术研发项目 [9][10] - 2026年1月20日，公司透露研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”已完成，该技术能够匹配AI驱动的高端需求 [10] - 南通项目的实施将有力助推高端PCB的进口替代进程，增强国内中高端多层板、HDI板的供给能力，提升我国电子核心产业的自主可控水平 [10]