公司产能扩张计划 - 为应对全球AI芯片强劲需求，公司正积极扩充产能，规划在台南科学园区兴建一座新晶圆厂，目标于2028年完工 [1] - 新厂开发案已于2月12日公开征求公众意见作为环评流程一部分，为期20天的公众通知期已截止，环评审查委员会会议预计在3月26日举行 [1] - 公司表示新厂预计将于今年稍后开始兴建，并于2028年取得完工及使用许可 [1] - 新厂将座落于台南科学园区A区，占地15.46公顷，其中约8公顷将用于生产设施及相关设备，0.7公顷用于行政大楼、办公室等，约3.2公顷规划为绿地，其余3.56公顷用于道路及防灾基础设施 [1] 技术布局与生产规划 - 目前公司未明确指出台南新厂是否将采用2纳米制程技术生产芯片 [1] - 据了解，公司已在新竹和高雄兴建2纳米晶圆厂，并计划在台中兴建一座A14制程厂 [1] 经济与社会影响 - 新厂一旦投产，预计将直接创造约1，400个工作机会，并为承包商及供应链合作伙伴提供约500个额外职位 [2] - 公司在台湾持续扩厂，展现其深耕台湾的决心，有助于巩固台湾在全球半导体产业链中的关键地位 [2] 市场表现与行业背景 - 受中东地缘政治紧张局势加剧影响，公司股价4日下跌70元，跌幅3.62%，收于1，865元，过去三个交易日，股价已下跌6.51% [2] - AI芯片需求的快速成长，正推动着半导体技术的不断创新与升级，而公司的积极扩张，将有助于台湾在全球AI产业链中扮演更重要的角色 [2]