沪电股份新建PCB项目公告 - 公司全资子公司沪利微电拟投资新建高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板生产项目，计划投资总额约55亿元[2] - 项目固定资产投资约45亿元，分三期实施：一期固定资产投资约10亿元，达产后预计年新增工业产值10亿元[2]；二期固定资产投资约10亿元（含约2亿元自建污水处理厂），达产后预计年新增工业产值约10亿元[2]；三期固定资产投资约25亿元，达产后预计年新增工业产值约45亿元[2] 项目战略意义与行业背景 - 该项目符合公司以技术创新和产品升级为内核的差异化竞争战略，旨在扩大高端PCB产能，匹配客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域的中长期增量需求[3] - 公司受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，2025年实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；归母净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%[3] 公司近期其他扩产计划 - 公司于2024年四季度规划的、投资约43亿元的人工智能芯片配套高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能[3] - 公司在春节前公告了另一新建高端PCB生产项目，总投资约33亿元，建设期2年，预计年新增高端PCB产能14万平方米[4] 行业相关活动信息 - 2026年6月10日至12日，上海新国际博览中心将举办涵盖先进封装、宽禁带半导体、PCB、AI芯片与服务器等主题的产业展览与博览会[5][9][10] - 同期活动包括“AI芯片及功率器件热管理产业展”与“先进半导体展”，聚焦金刚石等先进材料、第三代/第四代半导体、AI芯片、服务器等器件与材料[7][10]