英伟达GTC 2026大会前瞻：新芯片架构与核心技术革新 - 核心观点：英伟达GTC 2026大会将发布新一代芯片架构及配套技术，包括强化版Rubin Ultra芯片、整合Groq LPU的推理芯片，并推动电源、散热、共封装光学（CPO）等关键技术突破，相关产业链将迎来增长机遇 [2][3][4][5] 新芯片架构与平台 - 关键要点：英伟达计划在GTC 2026上推出新芯片架构，Vera Rubin平台的强化版Rubin Ultra有望正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的技术路线 [2] - 关键要点：公司计划推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本需求 Groq近期决定将LPU产量从约9000片晶圆增加到约15000片晶圆[3] 配套技术突破：电源与散热 - 关键要点：为支撑新架构功耗升级，Rubin Ultra有望导入800V HVDC高压直流供电方案，大会或将展示模块化/垂直供电技术 [2] - 关键要点：Rubin平台已确立全液冷标配地位，冷板材料有望从铜向铜合金乃至金刚石升级，液态金属技术已获认证并落地应用 [2] 推理芯片技术细节 - 关键要点：Groq LPU专为推理加速设计，采用SRAM存储模型参数，其230MB片上SRAM可提供高达80TB/s的内存带宽，数据处理速度远超GPU [4] - 关键要点：Groq采用分布式推理策略，建立千卡互联集群，每张卡仅存储并计算模型的一小部分，最后聚合输出，以适配低延迟推理场景 [4] 共封装光学（CPO）与光通信 - 关键要点：投资者期待英伟达公布共封装光学（CPO）技术的更多路线图细节，并关注其Quantum-X和Spectrum-X共封装光学交换机信息 [4] - 关键要点：机构预计，2026-2027年横向扩展型（Scale-out）CPO交换机的市场渗透率仍较低，2027年出货量约5.3万台，渗透率8%，但英伟达的捆绑销售策略可能推动销量超预期 [4] - 关键要点：同期举行的美国光纤通讯展览会（OFC）将定义光通信产业风向，包括1.6T和3.2T光模块量产、CPO与光I/O、光电路交换（OCS）以及新一代光纤与空间通信 [5] 产业链投资机遇 - 关键要点：英伟达即将推出的Rubin Ultra机柜有望推动M9材料与NPO光引擎迎来确定性增长 [5] - 关键要点：英伟达CPO交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益 [5] - 关键要点：建议关注M9 PCB产业链相关供应商，包括菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等 [5] - 关键要点：建议关注CPO产业链相关供应商，包括致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等 [6]