公司2025年业绩表现 - 全年营业收入达192.92亿元，同比增长79.77% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为43.12亿元，同比增长273.52%，利润增速在已披露主要PCB公司中排名第一 [2] - 扣非后净利润为43.04亿元，同比增长277.07%，利润增长几乎全部由主营业务驱动 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为46.03亿元，同比增长238.85%，超过同期净利润 [4] - 加权平均净资产收益率达到35.56% [4] - 第四季度单季营收51.75亿元，创单季新高，同比增长70.58%，但归母净利润为10.67亿元，环比第三季度下降约3% [8] 公司业务与财务结构分析 - 产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，在销量同比下降2.72%的情况下，PCB制造业务收入达180.84亿元，同比增长79.92% [4] - 海外市场是主要增长动力，直接出口收入148.21亿元，占总营收76.83%，同比增长126.88% [4] - 前五大客户合计销售额80.98亿元，占年度总销售额的41.98%，其中第一大客户销售额28.87亿元，占比14.97% [4] - 成本结构中，原材料占营业成本比重从62.67%升至65.91%，直接人工占比从13.78%降至12.07% [5] - 全年毛利率为35.22%，原材料价格上涨侵蚀了部分利润空间 [5] - 研发费用为7.78亿元，同比增长72.88%；销售和管理费用同比分别增长28.15%和27.59%，主要因职工薪酬增加 [9] - 财务费用从2114万元增至1.20亿元，同比增长467.07%，主要因汇率波动导致汇兑损失增加 [9] - 公司拟每10股派发现金红利20元，合计派现约17.40亿元，占净利润的40.36% [9] 公司技术实力与产能布局 - 公司专注于高密度印制线路板，在AI算力卡、AI数据中心通用基板及交换机领域市场份额全球领先，根据Prismark数据，其全球PCB供应商排名第6，中国大陆内资厂商排名第3 [2] - 具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业，已具备10阶30层HDI与16层任意互连HDI的技术能力，正在推进14阶36层HDI的研发认证，技术迭代加速 [12] - 2025年累计研发投入7.78亿元，同比增长72.88%；研发人员1751人，同比增长28.56%；在研项目87个，覆盖AI算力、自动驾驶、机器人、光传输等方向 [13] - 产能布局采取“中国+N”全球化战略，国内以惠州总部为核心，海外在泰国、越南和马来西亚投资建设生产线 [12] - 2026年度计划投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元，用于新厂房、设备购置及产线升级，股权投资不超过20亿元 [11] 行业趋势与下游需求 - 根据Prismark数据，2025年全球PCB产值848.91亿美元，同比增长15.4%，其中HDI产值157.17亿美元，同比增长25.6%，多层板产值330.91亿美元，同比增长18.2% [14] - AI服务器相关PCB市场2024至2029年年均复合增速预计达18.7%，AI相关HDI为29.6%，AI相关18层及以上多层板为33.8%，远超行业平均水平 [14] - 算力需求呈指数级增长，集邦咨询预估2026年全球AI服务器出货量将同比增长逾28%，搭载英伟达GB300的机种将成为主流 [14] - 英伟达GB300 AI服务器将于2026年第二季度开始大规模交付，新一代Vera Rubin架构的升级对PCB的层数、频率、材料等级要求不断提高 [15] - 原材料成本上涨是PCB全行业共同面对的问题，部分同行公司因原材料价格上涨导致利润下滑 [6] 公司市场地位与未来展望 - 公司已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等企业的供应链 [5] - 与同行相比盈利能力突出，其营收规模接近沪电股份，但净利润更高；其利润增速远高于鹏鼎控股等营收规模更大的公司 [7] - 市场对公司2026年业绩预期存在分歧，券商对其归母净利润预测区间从80.7亿元到120.36亿元不等，即便取保守预测也意味着净利润接近翻倍 [16] - 公司正围绕GPU、CPU关键技术路线展开前瞻性布局，并计划加速东南亚产能布局落地，优化全球产能分配，同时向香港联交所递交H股发行并上市申请 [16]