2025年财务业绩概览 - 2025年公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [2] - 2025年公司实现归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [2] - 2025年公司基本每股收益为4.91元，并计划向全体股东每10股派发现金红利24元（含税）[2] - 2025年公司扣除非经常性损益后的净利润为31.14亿元，同比增长78.96% [3] - 2025年公司经营活动产生的现金流量净额为38.38亿元，同比增长28.71% [3] - 2025年公司加权平均净资产收益率达到20.79%，同比提升7.21个百分点 [3] 分业务板块表现 - 印制电路板业务2025年实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总营收的60.73%，毛利率为35.53%，同比提升3.91个百分点 [5] - 封装基板业务2025年实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总营收的17.54%，毛利率为22.58%，同比提升4.43个百分点 [5] - 电子装联业务2025年实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总营收的13.00%，毛利率为15.00%，同比提升0.60个百分点 [5] 业绩增长驱动因素 - 公司业绩增长主要得益于把握了AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇 [5] - 公司通过强化市场开发、提升竞争力、优化产品结构，并推进数字化转型与智能制造升级，提升了运营管理能力 [5] - 行业对高算力和高速网络的需求，驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品的需求，公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域受益于此趋势 [7] 产能与工厂建设情况 - 公司综合产能利用率处于相对高位，2025年第三季度PCB业务产能利用率仍处高位，封装基板业务因存储市场需求增长，产能利用率环比明显提升，第四季度延续该趋势 [6] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，通过对成熟工厂进行技术改造升级来提升产能 [6] - 泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，目前均处于产能爬坡早期，因产量有限导致单位产品分摊的固定成本较高，对公司利润有一定负面影响 [6]