玻璃基板成为AI关键新材料 - 玻璃基板因其耐高温、不易变形及可实现更密集电路的特性，正取代塑料成为下一代人工智能（AI）芯片的关键材料[2] - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的74.2亿美元增长至2031年的90.1亿美元[2] 韩国企业积极布局与合作 - 三星电机正向博通、AMD等大型科技公司供应玻璃基板样品[3] - LG Innotek正与大型科技公司合作开发玻璃基板[3] - SKC通过子公司Absolix与全球IT公司进行测试，并在美国佐治亚州建设工厂为大规模生产做准备[3] - SKC计划将近期增资所筹约5900亿韩元中的60%用于Absolix的产品研发[3] - 三星电机计划与日本住友化学集团成立合资企业，生产关键材料“玻璃芯”并建立大规模生产体系[3] 韩国供应链技术发展 - 三星电子投资的JWMT公司拥有在玻璃基板上钻出垂直孔洞的TGV（玻璃通孔电极）关键技术[4] - 获得三星电机投资的Extol公司正在推进玻璃基板电镀技术，通过在TGV钻孔中填充铜来传输电信号[4] 市场竞争与“去英伟达”趋势 - 中国企业的进入加剧了玻璃基板市场竞争，京东方已运营试生产线并计划最早于2024年开始量产[5][6] - 维信诺、AKM Midville和云天半导体等中国企业也在积极研发玻璃基板并建立供应链[6] - 行业将“去英伟达”运动视为市场竞争的催化剂，AMD、博通、英特尔等公司希望通过玻璃基板提升AI芯片性能以挑战英伟达的市场主导地位[6] - 未纳入英伟达供应链的韩国企业也有望通过玻璃基板开拓新市场[6]