公司近期重大投资与战略布局 - 公司计划在安徽东至经济开发区购置约300亩化工用地，投资新建飞凯材料（池州）生产基地项目，项目总投资额约10亿元，其中固定资产投资约8亿元，计划分两期实施，每期建设期预计为两年 [2] - 公司与台湾昕特投资股份有限公司共同投资设立合资公司苏州娄绅，注册资本为人民币209.55万元，公司认缴119.55万元，持股比例为57.05%，合资公司位于江苏省张家港市，主营半导体封装用高性能均热片、散热底座等核心零部件及先进封装电子材料的研发、生产与销售 [2] - 在苏州娄绅的增资中，上海合绅益企业管理中心（有限合伙）加入，增资后公司持股比例由57.05%降至39.85%，台湾昕特投资股份有限公司持股30.00%，上海合绅益持股30.15%，合资公司注册资本增至300.00万元 [4] 公司业务发展历程与财务预测 - 公司自2002年成立，业务从光通信领域紫外固化材料起步，逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域 [4] - 2025年，公司预计归属于上市公司股东的净利润为3.50亿元至4.55亿元，同比增长42.07%至84.69%，增长主要受益于半导体材料业务需求增长和光纤市场回暖 [5] 半导体材料业务进展 - 公司在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料，Barc材料用于抑制衬底反射、提升图形精度，i-line光刻胶广泛应用于功率芯片、先进封装等场景，相关产品已实现稳定量产并通过下游客户验证投入应用 [6] - 公司联合客户开发了先进封装光刻胶、临时键合胶等多种先进制程新品，为业绩增长提供核心支撑 [7] - 公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成全部验证流程，正有序向客户端导入，该产品具备高解析度等性能，可良好适配2.5D/3D先进封装工艺 [7] 行业展会与前沿趋势 - 2026年6月10日至12日，上海新国际博览中心将举办聚焦未来产业的展会，主题包括“引领全球新材料创新发展”，涉及领域有具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车等 [12] - 同期举办的“先进半导体展”将展示金刚石材料与器件、第三/四代及前沿半导体材料与器件、晶体材料生长工艺、AI芯片/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等 [13] - 展会将集中展示热管理相关材料与技术，包括金刚石、金刚石铜、金刚石铝、钨钼铜/碳化硅/氮化铝、导热界面材料、热管理陶瓷基板、高性能热沉、微通道水冷等 [12]