文章核心观点 - 全球四大成熟制程晶圆代工厂计划自2024年第二季度起调升报价，幅度最高达10%甚至更多，这标志着继记忆体、封装之后，半导体行业出现新一波“芯片通膨”涨价潮 [2] - 成熟制程广泛应用于消费性电子、汽车、工业等领域，其渗透率高于先进制程，因此四大代工厂齐步涨价将对产业链产生重大影响 [2] - 以驱动IC为首的IC设计厂商，因应晶圆代工成本上扬，也计划跟进调整产品价格 [2] 成熟制程晶圆代工厂涨价动态 - 联电：全球晶圆代工市占率约4.2%，是成熟制程产能的主要来源之一 公司虽未直接回应市场涨价传言，但表示当前定价环境“确实较先前有利” [2] - 世界先进：业界流传其向客户发出的通知文件显示，为应对自2025年起大幅增加的产能投资以及设备、原物料、能源、人力等成本持续攀升，公司计划自2026年4月起调整代工价格，但未揭露具体涨幅 [2] - 力积电：公司证实自本季度起已陆续对毛利率较低的产品线进行涨价 [3] - 晶合集成：作为大陆重量级成熟制程代工厂，公司公告自北京时间6月1日零时起产出的晶圆，代工价格上涨10% [3] 行业影响与连锁反应 - 此次涨价是半导体行业在记忆体、封装领域之后出现的新一波涨价潮，表明“芯片通膨”现象正在持续扩大 [2] - 成熟制程晶圆代工报价上涨，且其成本在IC总成本中占比较高，IC设计厂商表示接下来势必需要调整自身产品价格以应对成本压力 [2][3]