交易概述与时间线 - 美光科技于当地时间3月16日宣布已完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣P5厂区的收购案 [1] - 该交易标志着双方正式落实了于2026年1月17日宣布的收购协议 [1] - 美光于2026年1月17日宣布将以18亿美元收购力积电在铜锣的厂房（不含生产相关机器设备）[1] 收购资产与战略意义 - 收购的铜锣厂拥有约30万平方英尺的300mm独立无尘室空间 [1] - 该厂区将支持美光补充先进DRAM产品（包括HBM）的供应能力，以应对AI拉动的需求增长 [1] - 铜锣厂区将作为美光在台湾地区的重要补充，并与距离约15英里的台中大型厂区垂直整合，形成延伸与协同运作 [1] - 美光与力积电将建立长期的DRAM先进封装代工关系 [1] 产能规划与建设 - 铜锣厂预计自2028财年起可开始支持规模化的产品出货 [1] - 美光规划推进该厂区的下一阶段建设，预计于2026财年底前启动第二座厂的施工工程，重点是再增加约27万平方英尺的无尘室空间 [1] - 预期美光将在2026至2027年分批移入既有及新订购的设备，以DRAM先进制程的前段设备为主，并于2027年投入量产 [2] - 预估铜锣一期在2027年下半年可贡献的产能，将相当于美光2026年第四季全球产能的10%以上 [2] 行业影响与需求背景 - 此次合作有利于美光增添先进制程DRAM产能，并提升力积电的成熟制程DRAM供应 [1] - TrendForce集邦咨询预估2027年全球DRAM产业供给将有上修空间 [1] - 自2025年下半年开始，ASIC和AI推理分别带动HBM3e、DDR5需求，并推升整体DRAM利润率，促使美光加速扩充产能 [2]