全球晶圆代工产业增长预测 - 2026年全球晶圆代工产业产值预计年增24.8%，达到约2，188亿美元，增长主要由北美云端服务供应商和AI新创公司持续投入AI领域所驱动，AI相关主芯片及周边IC需求是核心引领因素 [2] - 台积电在2026年产值增长幅度预计最大，将达到32% [2] 先进制程（5/4nm及以下）需求与价格动态 - 先进制程需求由NVIDIA、AMD的AI GPU，以及Google、AWS、Meta等北美云端服务供应商和OpenAI、Groq等AI新创公司的自研AI芯片共同拉动，这些芯片已陆续进入量产与出货阶段 [4] - 台积电5/4nm及以下产能预计将满载至2026年底，三星晶圆代工同节点订单也明显增量，因此台积电已全面调涨2026年5/4nm及以下代工价格 [4] - 由于订单能见度已延伸至2027年，台积电不排除连年调涨价格，三星也跟进于2025年第四季通知客户，将上调5/4nm代工价格 [4] 成熟制程（八英寸与十二英寸）市场状况 - 八英寸晶圆方面，因台积电、三星两大厂加速减产，且AI电源相关需求稳健成长，整体产能利用率有望回温，各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息 [5] - 八英寸需求主要由AI相关电源产品与中国大陆内需带动，2026上半年PC/笔电ODM因担忧下半年IC成本提高而提前备货，也支撑了DDI、CIS的动能 [5] - 但由于八英寸产线利用率出现分歧，且下半年消费性供应链仍有下修隐忧，评估难以全面涨价 [5] - 十二英寸28nm及以上成熟制程在2026年将持续扩产，但受消费性终端因存储器价格高涨而下修出货预期影响，订单能见度相当有限 [5] - 尽管可通过新品升级与转进制程改善产品组合以提升平均销售单价，但预期十二英寸全年产能利用率仍难以满载，仅先进制程动能强劲 [5]