FY26Q2业绩表现 - 营收238.6亿美元，同比+196%，环比+75%，远超此前183-191亿美元的指引 [2] - Non-GAAP毛利率达74.9%，同比+37个百分点，环比+18.1个百分点，远超此前67-69%的指引，主要受产品均价上涨、结构优化及成本管控驱动 [2] - 运营利润率达69.0%，同比+44个百分点，环比+22个百分点 [2] - 季度末库存83亿美元，环比仅增6200万美元，库存周转天数123天，DRAM库存周转天数仍低于120天，处于紧张水平 [2][27] - 非GAAP摊薄后每股收益（EPS）为12.20美元，环比+155%，同比+682% [26] - 经营现金流119亿美元，资本支出50亿美元，自由现金流69亿美元，创季度纪录 [27] 分产品与分部门业绩 - DRAM业务：收入188亿美元，同比+207%，环比+74%，占总营收79%；位元出货量环比中个位数增长，平均售价（ASP）环比增长mid-60% [3][21] - NAND业务：收入50亿美元，同比+169%，环比+82%，占总营收21%；位元出货量环比低个位数增长，ASP环比增长high-70% [3][21] - 云存储部门（CMBU）：收入77.49亿美元，同比+163%，环比+47%；毛利率74%，环比+9个百分点 [3][7][22] - 核心数据中心部门（CDBU）：收入56.87亿美元，同比+211%，环比+139%；毛利率74%，环比+23个百分点 [3][7][22] - 移动与客户端部门（MCBU）：收入77.11亿美元，同比+245%，环比+81%；毛利率79%，环比+25个百分点 [3][7][22] - 汽车与嵌入式部门（AEBU）：收入27.08亿美元，同比+162%，环比+57%；毛利率68%，环比+23个百分点 [3][7][22] FY26Q3业绩指引与市场展望 - FY26Q3指引：营收预计为335±7.5亿美元，中值同比+260%，环比+40%；毛利率预计为81%，同比+42.05个百分点，环比+6.1个百分点，由价格上涨、成本下降及产品结构优化共同驱动 [4][30] - DRAM市场：预计2026年行业位元出货量将实现low-20%增长，略高于此前预期；供应增长受洁净室产能受限、建设周期长、HBM占比提升及工艺迁移导致单晶圆位元增量下滑制约 [4][17] - NAND市场：预计2026年行业位元出货量增长约20%；供应增长受部分厂商将洁净室空间转向DRAM及整体空间有限制约 [4][17] - 预计2026年及之后DRAM与NAND供需紧张格局将持续 [17] 战略进展与技术产品 - 战略客户协议（SCA）：成功签署首份五年期战略客户协议，不同于以往的一年期长期协议（LTA），旨在提升业务模式的可见性与稳定性 [5][9][32] - HBM4：已于26Q1开始批量出货专为英伟达Vera Rubin平台定制的36GB 12H产品；HBM4E研发顺利，预计2027年批量量产 [5][11] - 数据中心产品：AI需求推动2026年数据中心DRAM与NAND位元总潜在市场规模（TAM）将首次超过行业整体TAM的50% [5][11] - 低功耗DRAM：已送样业界首款基于1γ工艺的256GB LP SOCAMM2产品，单CPU可支持高达2TB容量 [5][12] - SSD：已基于G9 NAND批量生产PCIe Gen6高性能数据中心SSD；122TB大容量SSD产品获广泛应用 [5][12][13] - 技术节点：1γ DRAM节点良率爬坡速度创历史最快，预计2026年中占据DRAM位元出货主导地位；G9 NAND节点按计划推进，预计2026年中占据位元出货主导地位 [10] 资本开支与产能扩张 - 资本开支上调：将FY26全年资本开支上调至超过250亿美元（此前为200亿美元），主要来自洁净室设施相关开支，最大投入为铜锣厂区，其次为美国晶圆厂项目 [4][19] - FY27资本开支：预计将大幅上调，其中建筑相关资本开支同比将增加超100亿美元，设备支出预计也将同比增长 [4][19] - 产能扩张：提前完成对力积电铜锣湾厂区的收购，预计该厂区现有产线于FY28开始规模化出货，并计划在FY26年末前启动同等规模第二座洁净室建设 [18] - 全球布局：爱达荷州首座工厂按计划于2027年中产出首批晶圆；纽约基地首座工厂已奠基；日本广岛基地洁净室扩产准备顺利；新加坡已启动全新NAND工厂奠基，预计2028年下半年产出首批晶圆 [18] - 封装测试：印度全新工厂已启动商业化出货；新加坡HBM先进封装工厂按计划推进，预计2027年对HBM供应形成重要贡献 [19] 终端市场需求 - 数据中心：AI服务器与传统服务器需求均强劲，预计2026年服务器出货量将实现低十位数百分比增长，单台DRAM容量将持续提升 [11] - PC与移动终端：受供应紧张等因素影响，2026年PC与智能手机出货量或出现低十位数百分比下滑；但端侧AI将推动内存容量长期强劲增长，具备端侧AI功能的PC推荐内存配置不低于32GB，2025年Q4搭载12GB及以上DRAM的旗舰智能手机出货占比已接近80% [14] - 汽车、工业与嵌入式市场：汽车与嵌入式业务部门（AEBU）总营收创历史纪录，本季度汽车与工业业务营收合计突破20亿美元；L4级自动驾驶车型所需DRAM容量超300GB，预计汽车内存需求将长期稳健增长 [16] - 机器人产业：被视为即将开启长达20年增长周期的潜力市场，人形机器人计算平台需要大容量内存与存储支持 [16] 财务状况与股东回报 - 季度末现金及投资总额达167亿美元，创历史纪录；整体流动性超200亿美元 [28] - 季度末债务总额101亿美元，净现金余额65亿美元，创历史最高水平 [28] - 本季度根据美国芯片法案协议条款回购3.5亿美元股票，并偿还16亿美元债务 [28] - 为彰显信心，董事会批准季度股息上调30%至每股0.15美元 [8][29]