2026年全球晶圆代工产业展望 - 2026年全球晶圆代工产业产值预计年增24.8%，达到约2,188亿美元，增长主要由北美云端服务供应商和AI新创公司的AI相关主芯片及周边IC需求引领 [2] 先进制程（5/4nm及以下）市场动态 - 2026年先进制程需求由NVIDIA、AMD的AI GPU，以及Google、AWS、Meta、OpenAI、Groq等公司的自研AI芯片拉动，这些芯片已陆续进入量产和出货阶段 [2] - 台积电的5/4nm及以下产能预计将满载至2025年底，三星Foundry相关订单也明显增量 [3] - 台积电已全面调涨2026年5/4nm及以下代工价格，且因订单能见度延伸至2027年，不排除连年调涨；三星也跟进在2025年第四季通知客户将上调5/4nm代工价格 [3] - 预计台积电2026年产值将年增32%，增幅为业内最大 [2] 成熟制程（八吋晶圆）市场动态 - 台积电和三星两大厂加速减产八吋晶圆，同时AI电源相关需求稳健成长，有助于全年整体产能利用率回温，各晶圆厂已向客户释出2026年涨价讯息 [3] - 八吋需求主要由AI相关电源产品和中国大陆内需带动，2026年上半年PC/笔电ODM因担忧记忆体缺料及下半年IC成本提高而提前备货，支撑了DDI、CIS的动能 [3] - 由于各晶圆厂八吋产线利用率出现分歧，且下半年消费性供应链仍有下修隐忧，评估八吋产线难以全面涨价 [3] 成熟制程（十二吋晶圆，28nm及以上）市场动态 - 2026年十二吋28nm及以上成熟制程将持续扩产，但消费性终端受记忆体价格高涨冲击而下修出货预期，订单能见度相当有限 [4] - 尽管有新品升级和转进制程趋势，可通过改善产品组合提升平均销售单价，但预期十二吋全年产能利用率仍难以满载，仅先进制程动能强劲 [4]