项目宣布与概况 - 特斯拉、SpaceX与人工智能公司xAI在得克萨斯州奥斯汀市联合投资250亿美元，建设名为Terafab的芯片制造工厂[2] - 工厂选址于特斯拉得州超级工厂北园区，设计为整合芯片设计、光刻、制造、存储芯片生产、高级封装及测试环节的全流程半导体生产基地[2] - 马斯克宣称该工厂建成后将成为全球规模最大的半导体晶圆厂[2] 技术目标与产能规划 - 工厂将主攻目前最先进的2纳米制程工艺[2] - 工厂年算力产能目标为1太瓦（terawatt）[2] - 初期规划月投片量为10万片晶圆，满产阶段目标提升至月投片100万片晶圆[4] - 满产目标对应的产能约占台积电当前全球总产能的70%[4] - 工厂计划每年量产1000亿至2000亿颗定制化人工智能芯片与存储芯片[4] 项目动机与需求背景 - 公司自建芯片工厂的主要原因是现有供应商（包括三星、台积电、美光等）的扩产速度有上限，无法满足其需求[5] - 马斯克声称，目前全球所有芯片制造工厂的产能总和，仅能满足其所有项目算力需求的2%左右[5] - 工厂产出的芯片将为特斯拉的完全自动驾驶软件、Cybercab项目及擎天柱人形机器人产品线提供算力支撑[4] 项目运营与行业对比 - 未来将有数百万台擎天柱机器人参与该工厂的建设与运营[4] - 台积电为掌握2纳米技术耗费了数十年时间，投入了数千亿美元资金[2] - 该满产产能目标将由一家毫无芯片制造经验的企业，通过单一工厂实现[4]