台积电海外晶圆厂建设提速 - 台积电海外晶圆厂建设速度正在逐步提升，从过去普遍需要的6个季度已缩短至4-5个季度 [2] - 在美国建设晶圆厂的整体用时，从最初的3年缩短至与岛内接近的1.5-2年，这得益于无尘室与机电工程的成熟 [2] 台积电美国亚利桑那州工厂进展 - 台积电美国亚利桑那州先进半导体制造集群的第二晶圆厂（TSMC Arizona Fab21 P2）建筑施工现已完成 [4] - 该厂最快有望在2027年下半年实现3纳米制程的量产 [4] - 紧接着的Fab21 P3也有望在2027年下半年进入主系统装机阶段 [4] 台积电岛内先进制程产能扩充 - 台积电正在积极扩充岛内先进制程产能 [4] - 其2纳米及以下尖端工艺生产基地，包括新竹Fab20与高雄Fab22的第三阶段，仍计划于2026年第三季度开始设备装机 [4]