2025年业绩表现 - 2025年公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77% [3] - 2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润43.12亿元，同比暴增273.52% [3] - 公司拟定每10股派发现金20元，分红总额达17.4亿元，超过2017-2024年累计分红总额 [4] 业绩增长核心驱动：AI与高性能计算业务 - 2025年，人工智能与高性能计算（AI & HPC）板块强势崛起，前三季度收入占比已达41.5% [7] - 公司产品应用于AI训练与推理服务器的核心模组，是算力芯片的“心脏支架” [9] - 高毛利的AI订单从“补充”变成“主力”，驱动公司2025年整体毛利率飙升至35.22%，同比提升12.5个百分点 [9] 技术实力与产品壁垒 - 公司已具备100层以上高多层板制造能力，并成为全球首批实现6阶24层HDI大规模量产的企业之一 [9] - 英伟达等巨头的GPU加速卡需要高多层、高密度、高可靠性的特种PCB，层数动辄80层以上，线路精度达微米级，技术壁垒极高 [8] - 全球能稳定量产此类高端PCB的厂商屈指可数，公司是其中之一 [8] 研发投入与战略布局 - 2025年公司研发投入达7.8亿元，同比增长超过70% [11] - 公司加速推进“中国+东南亚”双基地战略，在泰国、越南已有成熟产能，并完成对马来西亚SunPower的收购 [14] - 海外布局有助于规避地缘政治风险、降低生产成本，并实现贴近国际客户的本地化交付 [14] 海外市场拓展与收入结构变化 - 2025年公司实现海外收入148.21亿元，同比高增126.88%，远超国内收入增速 [14] - 海外收入占总营收比重升至76.83%，较上年提升16个百分点 [14] - 公司凭借高性能产品斩获多家海外AI巨头的订单，受益于海外AI浪潮爆发 [14] 未来发展规划与资本运作 - 公司发布2026年投资计划，未来一年计划投资总额不超过200亿元，其中不超过180亿元用于新厂房及工程建设、设备购置、自动化生产线改造升级 [16] - 2026年计划投资额较2025年的不超过30亿元翻了近7倍 [17] - 公司已向港交所递交上市申请，计划募集资金用于全球化产能建设以及高端产品研发，为扩产提供资金支撑 [18]