三星电子与SK海力士HBM出货量预测 - 三星电子与SK海力士今年HBM总出货容量预计合计将达到300亿Gb [1] - 三星电子今年HBM出货量有望突破100亿Gb，较去年约40亿Gb增长显著 [1][2] - SK海力士今年HBM出货量预计约200亿Gb，较去年120亿Gb增长约66.7% [4] 三星电子HBM业务进展 - 公司计划今年将HBM产能提升至去年的三倍以上 [2] - 去年HBM总出货量约40亿Gb，据此测算今年目标或将达到110亿Gb左右 [2] - 新一代HBM4产品已获得英伟达正向反馈，与AMD、博通等其他客户的供货协商基本收尾 [2] - 英伟达有望成为三星HBM4的最大采购客户 [2] - 产品采用第六代10纳米级（1c）DRAM核心存储晶圆和自研4纳米基底晶圆，制程工艺领先 [2] - 公司率先达标英伟达上调后的HBM4性能指标（11.7Gbps），超出JEDEC标准速率8Gbps [3] - 在HBM3E产品领域，博通是其核心大客户，产品用于谷歌自研TPU [3] - 公司HBM出货量进一步激增空间有限，因可调配的1c DRAM月产能约13万片，绝大部分已倾斜至HBM生产 [3] SK海力士HBM业务进展与性能争议 - 公司今年HBM出货量约三分之二产能专供英伟达 [4] - 上半年主力供应HBM3E，下半年将逐步加大HBM4供货比例 [4] - 其HBM4产品深陷性能争议，难以满足英伟达上调后的高性能要求（11.7Gbps）[1][4] - 产品核心存储晶圆采用第五代10纳米级（1b）DRAM，基底晶圆依托台积电12纳米工艺，制程相对成熟老旧 [4] - 在2.5D封装环节难以实现峰值性能，核心痛点为电力无法稳定输送至堆叠晶圆最上层，公司已通过修改电路架构优化产品 [4] - 业内主流观点认为，公司可在合规性能标准下稳定供货，不会出现供货障碍 [1] - 社长郭鲁正明确表态，整体HBM出货总量将严格遵循原定规划，不会大幅改动 [5] 行业需求与客户动态 - 行业HBM整体产能远不及市场需求 [5] - 英伟达、博通、AMD等客户需求拉动HBM出货增长 [1] - 博通为谷歌、OpenAI等科技巨头代工生产人工智能芯片 [2] - 谷歌今年将大规模采购搭载HBM3E的第七代进阶版（v7p）芯片 [3] - 英伟达采取高低配并行采购策略，既采购顶配11.7Gbps HBM4，也采购10Gbps等标准版产品，以确保新款旗舰AI芯片Vera Rubin量产 [4][5]