先进制程产能紧张现状 - 2026年一季度末，先进制程产能日趋紧张，3纳米制程供需短缺问题尤为严峻[1] - 供不应求推高报价、价格持续上调，产能不足导致接单受限，产能采购与配额分配已成为企业经营最大难题[1] - 产能紧缺导致部分厂商考虑转单至三星电子，埃隆・马斯克也高调启动Terafab计划以自主保障未来芯片需求[1] 产能分配优先级 - 台积电3纳米等先进制程产能优先倾斜云端AI相关订单，涵盖英伟达、AMD以及博通、Marvell等厂商的专用定制芯片需求[1] - 长期核心忠实客户如苹果、联发科等消费电子相关产品可优先获得充足供货，其余应用场景与客户只能排队争取剩余产能[1] 其他领域面临的产能挤压 - 高端网通芯片同样采用先进制程，但算力芯片已占据绝大部分先进产能，导致网络通信相关芯片的产能竞争愈发拥挤[2] - 边缘端高端应用（如非大宗消费电子的旗舰处理器平台）因需求体量偏小，在有限成本空间内抢到先进制程产能难度极高，可能拖累新品量产节奏[2] 对产能紧缺前景的预期 - 多数业内观点认为产能紧缺仅会持续一到两年，后续供需将逐步缓解[2] - 但“产能终将宽松”的预期已延续数年，AI芯片缺货现状却始终未改善[2] - 倘若未来几年云端AI产业持续高速发展，先进制程产能争夺仍会是所有芯片巨头必须解决的核心难题[2]