2025年全年及2026Q1业绩概览 - 2025年公司实现营收36.60亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%；扣非后归母净利润6.78亿元，同比增长44.53% [4] - 2025年第四季度单季实现营收9.62亿元，同比增长5.48%；实现归母净利润2.01亿元，同比增长39.07% [4] - 2026年第一季度预计实现归母净利润2.40-2.60亿元，同比增长70.22%-84.41%；预计扣非后归母净利润2.30-2.50亿元，同比增长70.52%-85.35% [4] 业务结构分析：半导体业务成为核心支柱 - 2025年半导体材料及芯片业务实现营收20.86亿元，同比大幅增长37.27%，营收占比提升11.5个百分点至57.0%，成为公司核心盈利支柱与战略发展主引擎 [5] - 打印复印通用耗材业务实现营收15.59亿元，同比减少12.97%，主要系公司主动调整缩减低毛利产品的客户结构和产品品类所致 [5] 半导体业务分产品表现 - CMP抛光垫实现销售收入10.91亿元，同比增长52.34% [5] - CMP抛光液及清洗液实现销售收入2.94亿元，同比增长36.84% [5] - 半导体显示材料实现销售收入5.44亿元，同比增长35.47% [5] - 半导体先进封装材料实现销售收入1,176万元，业务规模突破千万元大关 [5] 期间费用与研发投入 - 销售费用同比微降1.93%至1.26亿元；管理费用同比增长6.10%至2.91亿元，主要系股权激励股份支付费用增加 [5] - 财务费用同比大幅增长321.38%至4,968万元，主要系银行借款及可转债利息增加 [5] - 研发费用同比增长12.32%至5.19亿元，研发费用率同比提升0.33个百分点至14.19%，体现公司持续加大半导体材料研发投入的战略决心 [5] CMP抛光垫业务进展与产能建设 - 2025年首次实现抛光垫单月销售破4万片的历史新高，进一步夯实CMP抛光垫国产供应龙头地位 [6] - 截至2026年第一季度末，武汉本部抛光硬垫产线产能已提升至月产5万片左右（对应年产60万片） [6] - 潜江园区已形成年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫产能，CMP抛光垫产品矩阵进一步完善 [7] - 在建的光电半导体材料研发制造中心项目将新增年产4,000吨预聚体、200吨微球发泡及40万片大硅片抛光垫产能 [7] 关键原材料自主化与CMP抛光液进展 - 预聚体保持稳定供应，仙桃园区微球产线已正式量产且良率处于较高水平 [7] - 仙桃产业园已建成年产1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子生产线，搭载自产四大体系研磨粒子的抛光液产品市场接受度稳步提升 [7] - 铜及铜阻挡层抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、浅槽隔离抛光液等新品类不断突破 [7] 半导体显示材料业务进展 - 仙桃产业园年产1,000吨PSPI（聚酰亚胺前驱体）产线已顺利投产并实现稳定批量供货 [7] - YPI（聚酰亚胺）二期年产800吨项目已如期完工并进入试运行阶段 [7] - 公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，PSPI销量实现大幅增长并创月出货量新高 [7] 光刻胶业务产能与市场拓展 - 潜江一期年产30吨产线已稳定运行并具备批量供货能力 [8] - 二期年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线已于2026年3月顺利建成投产，成为国内首条覆盖“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线 [8] - 公司建有多条原材料合成线与纯化线，实现核心树脂、特殊单体、光致产酸剂、淬灭剂等关键原材料的自主供应 [8] - 公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段 [8] - ArF、KrF光刻胶产品在2025年内分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段 [8]