大会核心观点 - 本次大会以“芯聚金桥·骏驰万里”为主题，旨在搭建校地协同、产学联动的桥梁，凝聚复旦大学集成电路校友力量，共话前沿趋势，共享技术机遇，依托金桥产业集群优势，推动产业从自主可控迈向全球引领，为我国集成电路产业高质量发展贡献智慧与力量 [2][42] 产业宏观环境与政策支持 - 集成电路是国家战略性、基础性和先导性产业，是实现高水平科技自立自强的关键支撑 [7] - 上海围绕三大先导产业已形成全链条集聚、龙头企业云集的产业生态，科创板上市企业数量领跑全国 [5] - 金桥装备小镇是浦东构建现代化产业体系、培育新质生产力的重要落子，致力于建设国家级高端装备创新策源地和全球影响力的产业生态标杆 [5] - 高端装备是中国从制造大国走向制造强国的关键挑战，当前在集成电路装备等领域仍面临“卡脖子”问题，核心在于缺乏“三支队伍”的长期稳定协作 [14] 金桥装备小镇产业生态 - 小镇首期规划4平方公里，具备近50万平方米的产业空间，设计精准匹配硬装备产业生产研发的特殊需求 [12] - 依托金桥30多年产业积淀，金桥智造城集聚了各类总部82家、工程师与技术人才近11万名 [12] - 2025年金桥硬装备产业规模约1085亿元，为小镇建设奠定坚实基础 [12] - 小镇聚焦硬装备产业，构建了“朋友式交流、伙伴式创业、管家式服务”的保障体系 [12] 校企合作与人才培养 - 复旦大学微电子学院金桥装备小镇实训基地正式揭牌，将构建课堂教学—实践实训—企业实习—就业创业全链条人才培养模式，为浦东金桥硬装备产业输送专业人才 [17] - 复旦大学将以此次大会为契机，依托金桥装备小镇产业生态平台，在关键核心技术攻关、高端人才培养、科技成果转化等方面深化合作 [7] - 复旦大学是集成电路事业的开创者之一，从谢希德校长奠基学科到张卫院长推动设立全国首个集成电路一级学科，构建了完整学科生态 [9][10] 校友会工作与行业贡献 - 复旦大学校友总会集成电路行业分会2025年至2026年一季度举办了理事会聚会、光电沙龙、EDA专场等多场活动，组织企业参访，并成立了产业合作、创新合作、投资合作三大委员会 [21] - 士兰微董事长陈向东、华大九天董事长刘伟平获评“复旦精英校友奖”，以表彰其在产业核心赛道的技术突破与产业引领 [23] - 大会还颁发了年度杰出贡献校友奖、年度优秀志愿者奖，表彰在集成电路领域深耕实干、勇于创新、无私奉献的优秀校友 [25] 关键赛道技术前沿与公司实践 (EDA) - 后摩尔时代EDA产业呈现三大发展路径：先进制程持续推进、新材料应用拓展、集成芯片技术突破 [28] - 国产EDA企业正从“单点工具”向“全流程布局”突围，AI技术已深度融入工具研发与应用，提升设计效率与智能化水平 [28] - 华大九天将重点推进“做全、做优、做生态”三大任务，同时布局量子计算等新技术融合，应对汽车电子、AI算力芯片等新应用需求 [28] 关键赛道技术前沿与公司实践 (材料) - 江丰电子已在半导体靶材细分赛道跻身世界第一，其高纯铜产品占据国内70-80%的市场份额 [31] - 2025年江丰电子集团营收突破百亿元，今年新工厂将实现产能三倍扩张，并在韩国布局海外基地 [31] - 公司形成“材料+零部件”双轮驱动格局，拥有18家零部件工厂，未来将聚焦原材料布局、核心装备与工艺自研 [31] 关键赛道技术前沿与公司实践 (装备) - 新施诺通过收购全球前四天车企业韩国SYNUS Tech实现技术引进，融合沈阳新松技术积累，形成“中外结合、产学融合”优势 [33] - 2024年公司已完成12寸厂国产化整线交付，其天车直线速度达5.3米/秒，MCBF指标达12万次，可支撑7×24小时无人工厂需求 [33] - 针对市场痛点，公司采取“农村包围城市”策略，先聚焦大硅片、碳化硅等细分领域积累经验，推动半导体天车实现全面国产化替代 [33] 关键赛道技术前沿与公司实践 (核心零部件) - 隐冠半导体2019年从复旦实验室孵化，目前公司规模达430人，拥有280余件知识产权，量产交付600台套精密运动平台 [36] - 公司产品已应用于中芯国际、长江存储等核心企业，并出口德国、韩国、日本等国，实现高端纳米级平台海外突破 [36] - 公司在14纳米、7纳米先进制程实现国产化替代，其激光干涉仪系统分辨率达38皮米，单周压力平台精度达0.4纳米 [36] - 公司聚焦半导体零部件市场，该市场规模超过200亿元 [36] AI技术赋能产业 - AI正从外部工具深度融入芯片产业链，驱动芯片设计流程变革，并赋能制造与封测效率提升 [39] - 嘉宾探讨了AI与IC科学交叉创新、数据安全与开源生态构建、国产AI+IC工具链发展路径等议题 [39] - 江丰电子提及AI技术对行业的革命性影响，从早年耗时数月钻研技术，到如今借助AI一小时即可梳理专业知识 [31] 金融资本助力产业 - 集成电路产业具有长周期、高投入、高风险、高壁垒的特征 [41] - 金融机构应坚持长期主义、价值投资、硬核导向，加大对关键材料、高端装备、核心零部件、基础软件等薄弱环节的长期支持 [41] - 需完善“投早、投小、投硬科技”的生态，以金融活水浇灌产业创新之花 [41] - 圆桌论坛探讨了集成电路产业投融资新趋势、早期硬科技项目孵化、装备材料零部件等卡脖子领域融资支持、产融结合创新模式等核心问题 [41]