2025年业绩表现 - 2025年公司总收入189.45亿元，同比增长42% [2] - 2025年归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%，扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69% [2] - 2025年毛利率35.48%，同比提升，净利率20.16%，同比提升 [2] - 2025年第四季度单季收入54.33亿元，同比增长25.45%，环比增长8.26%；归母净利润11.05亿元，同比增长49.52%，环比增长6.75% [3] - 2025年第四季度毛利率35.66%，净利率20.35% [3] - 公司拟每10股派发现金5元（含税） [2] PCB业务整体表现 - 2025年公司PCB业务实现营收约181.43亿元，同比增长41.31% [3] - PCB业务毛利率提升至36.91%，同比提升 [3] - 2025年沪士泰国厂亏损约1.4亿元，胜伟策则盈利715万元并成功扭亏 [3] 数据通讯板业务 - 2025年数据通讯板收入146.56亿元，同比增长45.21%，毛利率39.68%，同比提升 [4] - AI服务器和HPC相关PCB营收达30.06亿元 [4] - 高速网络交换机及路由器相关PCB营收81.69亿元，同比增长109.9% [4] - 通用服务器领域收入25.4亿元，无线通讯网络领域收入9.4亿元 [4] 智能汽车板业务 - 2025年智能汽车板收入30.45亿元，同比增长26.41%，毛利率22.84%，同比微降 [4] - 汽车智能及电动化系统营收11.79亿元，同比激增114.62% [4] - 毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、智能座舱域控制器及P²Pack等新兴产品放量 [4] - 汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约18.65亿元 [4] - 胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P²Pack PCB产品大批量量产的厂商 [4] PCB行业发展趋势 - 数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式 [5] - 数通领域PCB技术跃迁正在重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中 [5] - 高阶PCB向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间 [5] - 全球供应链多元化布局（“中国+N”模式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心 [5] 未来增长驱动因素 - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，高价值量产品出货规模及占比预计显著提升 [6] - 公司加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将进一步提升客户服务能力与市场响应效率 [6] - 公司近期大力投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比 [6] - 公司未来在包括N客户在内的海外算力核心终端客户群中的技术卡位和高端产品的开拓 [7] - 随着公司高附加值产品的产能扩张、爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望保持向好趋势 [7]