英伟达产品路线与供应链策略 - 公司确认下一代Rubin Ultra GPU的封装设计将从4个Die改为2个Die进行合封[1] - 尽管封装设计改变，但预计总供给的芯片数量与总算力将保持不变[1] - 设计变更后，通过两个2-Die芯片再次链接，整体机柜性价比可能略低于最初预期，可参考现有B200的双Die合封方案[1] - 设计变更预计不会影响芯片间的通信带宽[1] 英伟达产能分配与战略 - 公司在台积电N3制程的晶圆产能中占据了60%的份额，并有意维持这一比例[1] - 公司推出LPU产品，其采用三星的SF4X工艺，该策略有助于避免挤占其在台积电的宝贵产能[1] 行业技术会议关注点 - 行业应将更多注意力转向2026年谷歌的Next大会，关注其可能发布的新技术动向[1]