净利**/**/**亿，对应PE //**倍。在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下，我们看好大族在 PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化升级和长线空间，业绩有望超预期兑现， ""评级。 风险提示：AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不 达预期。 | 類別 | 播摊 | | --- | --- | | 曝光設備 | ■ 曝光般備主要包含LDI設備,可在覆飼光阻層上精確確定電路圖形,解決了PCB生產的高解析 度及對位精度的挑戰。 | | 壓合設備 | ■ PCB生產中的點合工序涉及將多個雙面板或HDG-板製半間化片(預浸材料)相鋼簡服合,形 成多層PCB結構。該工序確保機械完整性及電氣一致性。 | | 增孔設備 | ■ 讀孔設備採用先進激光總般及機械鑽孔技術,可加工班孔、盲孔及微孔,解決了PCB生產腳 键互速挑戰。 | | 重镀設備 | ■ 電鍍設備指透過電化學工藝於PCB上沉積金屬層的專用機械及系統。該股備商由精確控制金 屬鍵層之厚度、均匀性及附著力,確保導電通路、層間互速及表面防護功能。 | | 檢測設備 | ■ 檢測設備涵蓋利用不同的檢測系統 ...