全球晶圆代工2.0市场概览 - 市场定义扩展为“晶圆代工2.0”，不仅包括纯晶圆代工厂，还涵盖非存储器IDM、外包半导体封装测试（OSAT）公司以及光掩模供应商[1] - 全球晶圆代工2.0市场收入在2025年达到3200亿美元，同比增长16%[1][2] - 增长主要受AI GPU与AI ASIC需求驱动，需求横跨先进制程与先进封装，带动整个半导体价值链同步受惠[2] 台积电的市场表现与竞争优势 - 台积电2025年全年营收同比增长36%，在整体晶圆代工2.0市场占据38%的市场份额[1][3] - 公司增长由先进工艺和封装技术对AI芯片的持续需求推动，年收入同比增长26%[1] - 像CoWoS这样的先进封装技术正成为核心竞争优势，并将成为影响台积电2026年业绩的关键因素[1] - 台积电是Foundry 2.0最主要的成长引擎，其先进制程优势进一步带动先进封装需求同步扩张[3] 先进封装成为关键增长领域 - 先进封装已从成本或良率议题，转变为牵动芯片效能、系统整合与量产速度的核心能力[3] - 市场预估2026年全球先进封装产能可望同比增长约80%，CoWoS-S与CoWoS-L将持续成为扩产重点[2] - 随着产业由Foundry 1.0走向Foundry 2.0，半导体厂商的竞争力愈来愈取决于能否整合晶圆制造、封装、测试与相关供应链资源[3] - 封装测试的重要性快速提升，先进封装正式从配角走向主战场[4] 三星电子的竞争策略与进展 - 三星电子去年营收在晶圆代工2.0市场同比增长仅为2%，市场份额为4%[1] - 公司已设定目标，计划在2030年前完成1纳米半导体工艺的研发并实现量产，旨在与台积电展开全面技术竞争[5][6] - 1纳米工艺将引入名为“叉形片层”的新型结构，以在相同芯片区域内放置更多元件[5][6] - 三星电子在2022年率先在全球3纳米工艺中采用GAA元件，并正对其先进的2纳米工艺进行多项改进[6][7] - 公司去年与特斯拉签订了价值165亿美元的2纳米人工智能芯片供应合同，预计2027年起在美国泰勒的新晶圆厂投产[7] - 市场对4纳米工艺的需求依然相对强劲，有助于维持价格稳定，公司有望在2纳米工艺量产后在AI和移动领域获得高价值订单[1] 行业趋势与供应链动态 - AI带动的不再只是前段晶圆代工需求，而是整个半导体价值链同步受惠[2] - 先进制程与先进封装形成双引擎，半导体产业正转向更强调系统整合与供应链协同的Foundry 2.0新架构[4] - 在台积电相关产能仍相对吃紧下，日月光/矽品与Amkor等OSAT业者已承接部分外溢订单，尤其来自AI应用的需求最为明显[3] - 随着AI客户提前布局产能，整体封测厂的成长能见度较过去明显提高，2026年先进封装将成为半导体供应链最重要的扩产战场之一[3]