全球半导体资本支出预测 - 半导体行业总资本支出预计在2025年达到1660亿美元，较2024年增长7%，并预计在2026年达到2000亿美元，实现20%的增长 [1] - 到2026年，存储器公司将占据资本支出的最大比例，达到45% [3] - 集成器件制造商（IDM）的资本支出在2025年预计为413亿美元，较2024年下降25%，预计2026年将再次下降约9% [4] 主要晶圆代工厂资本支出 - 台积电是2024年最大的资本支出方，资本支出达409亿美元，占行业总额的25% [1] - 台积电预计2026年资本支出将在520亿美元至560亿美元之间，较2025年增长27%至37%，主要受5G、人工智能和高性能计算驱动 [1] - 除GlobalFoundries预计在2026年资本支出增长70%外，其他主要晶圆代工厂（如中芯国际、联电）的资本支出预计将持平或下降 [1][2] - 埃隆·马斯克宣布投资200亿至250亿美元建设Terrafab晶圆厂，采用2纳米工艺，计划于2028年开始初步投产，预计2026年资本支出将达到30亿美元 [1] 主要存储器公司资本支出 - 三星计划在2026年投入约740亿美元（110万亿韩元），其中约400亿美元用于半导体资本支出，较2025年增长20% [3] - 美光科技2026年资本支出预计为20亿美元，较2025年增长45% [2][3] - SK海力士2026年资本支出预计为27.4亿美元，较2025年增长42% [2][3] 主要集成器件制造商资本支出 - 英特尔2025年资本支出预计为177亿美元，较2024年下降29%，预计2026年资本支出将持平或下降 [2][4] - 德州仪器2026年资本支出预计在20亿至30亿美元之间，低于2025年的46亿美元 [4] - 意法半导体和英飞凌科技都计划在2026年增加资本支出 [4] 资本支出与市场规模比率分析 - 半导体资本支出占市场规模的比例历史波动较大，最高达34%，最低为12%，1980年至2025年期间平均比例为23% [5] - 2023年该比例达到31.1%，是过去45年中仅有的七次超过30%的情况之一 [5] - 该比例在2024年降至25%，2025年降至21%，预计2026年将降至19% [5] - 尽管预计2026年半导体市场将增长20%，但总资本支出的增长速度似乎并未超过市场增速 [5][6]