台积电全球产能扩张战略 - 在AI需求推动下，公司全球晶圆厂产能需求紧张，正加速在台湾及海外扩张 [1] - 公司2025年及其子公司拥有及管理的年产能超过1700万片十二吋晶圆约当量，在台湾设有六座十二吋超大晶圆厂、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂 [9] 美国投资计划大幅升级 - 公司正加速扩大美国亚利桑那州投资，目前总金额高达1650亿美元，计划扩展为独立的超大晶圆厂聚落 [1] - 在美国的制造设施计划从原规划的6座晶圆厂与2座先进封装厂，进一步扩展至共计12座厂，包括8座晶圆厂和4座封装厂 [1] - 资本支出预计在2026~2028年创高，并在2029、2030年维持高档 [1] - 美国首个晶圆厂采用N4工艺，计划于2024年第四季度开始大规模生产；第二座晶圆厂计划于2028年采用N3工艺技术进行批量生产 [5] - 亚利桑那州子公司2025年实现扭亏为盈，盈余达161.4亿新台币（约合34.84亿人民币），而2021年至2024年累计营运亏损达85亿人民币 [6] - 美国厂产能需求旺盛，后续工厂产能已被客户预订，第四座厂产能已排满至2027年底 [6] 台湾本土持续扩产与先进制程根留台湾 - 公司2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创历史新高 [8][9] - 公司核心原则是将最先进工艺的根留台湾 [9] - 2纳米技术已于2025年第四季度在新竹和高雄同步开始量产，良率良好，预计2026年快速爬坡 [9] - N2P（增强版）计划2025年下半年量产，A16（采用超级电轨技术）计划2026年下半年量产 [9] - 2025年2月，公司董事会核准资本预算449.62亿美元，用于建置先进制程、封装及产能 [9] - 到2026年，台湾各大科学园区可能有多达10座晶圆厂正在兴建或准备投产 [10] - 新竹宝山Fab 20内的P3和P4工厂将作为2纳米以下制程技术的生产基地，目前已进入稳定生产，预计月产量在2万至2.5万片晶圆之间 [10] - 在中部科学园区建造Fab 25作为1.4纳米制程中心，计划兴建四座晶圆厂，风险试产预计2027年底开始，2028年下半年全面量产 [10] - 高雄Fab 22工厂作为2纳米制程工程核心，所有五座工厂预计于2027年第四季全面投入营运 [11] - 台南正成为先进制程扩张的另一战略要地，计划追加投资以满足2纳米产能需求 [11] 日本业务进展顺利并升级至先进制程 - 日本熊本县第一座晶圆厂（熊本一厂）于2024年12月按计划开始量产 [15] - 熊本第二座晶圆厂计划于2025年第一季度动工，目标在2027年年底投产 [15] - 公司已批准在日本熊本第二工厂生产3纳米制程尖端半导体，将于2028年启动量产，原计划为6纳米，更改是为了应对AI等领域客户需求 [15] - 通过两座晶圆厂，JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12吋晶圆 [14][15] 德国项目进展缓慢 - 公司在德国德勒斯登的首座半导体晶圆厂于2024年8月动工，但后续鲜见新进展，屡屡传出延迟消息 [13] 行业需求与公司市场地位 - 因人工智能需求激增，导致3纳米产能全面告急，目前仅能优先保障核心客户订单 [18] - 2024年全球前十大晶圆代工企业年度总营收为1695亿美元，同比大增26.3%，创行业历史新高 [18] - 公司2024年实现营收1225.4亿美元，市场占有率达69.9%，营收同比增幅高达36.1%，增长主要动力来自AI服务器用GPU及TPU等先进制程产品的爆发性需求 [18] 技术研发进展 - 公司旗下硅光子整合平台COUPE预计2025年进入量产，成为推动共同封装光学落地的关键里程碑 [18]