公司2026年一季度业绩与全年目标 - 2026年第一季度，公司预计实现归母净利润2.4亿元至2.6亿元，同比增长70%至84% [2] - 公司2026年净利润以股权激励考核目标为核心导向，目标是以2023年归母净利润为基数，实现350%的增长，即2026年归母净利润目标值约为10亿元 [2] 半导体核心耗材业务（CMP抛光材料）发展策略 - CMP抛光材料是公司半导体核心耗材业务，2026年将依托三大核心驱动维持收入快速增长：国内主流晶圆厂客户份额持续提升、全制程产品批量导入、海外市场逐步拓展 [2] - 2025年，公司半导体材料新增客户及验证转量产数量均实现稳步增长，多款核心产品在多家晶圆厂、面板厂完成认证并批量供货 [2] - 公司正推进“光电半导体材料研发制造中心项目”，建设内容包括年产40万片大硅片抛光垫、4000吨预聚体、200吨微球发泡等配套产能，投产后将完善CMP材料全产业链布局，满足大硅片、第三代半导体等新领域需求 [2] - 未来公司将根据市场需求动态优化产能释放节奏 [2] 高端光刻胶业务进展与规划 - 公司二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线 [3] - 公司ArF、KrF光刻胶产品已有3款产品进入稳定批量供应阶段，超过12款产品进入加仑样测试阶段，验证进展顺利 [3] - 公司今年将持续做好高端晶圆光刻胶业务的市场推广和生产上量工作，努力推动高端晶圆光刻胶产品收入增长 [3] 行业与公司前景分析 - 半导体景气度延续带动材料厂商业绩增长，公司半导体业务线加速扩产释放，多条业务线同步扩产，受益于产业链在地化及下游扩产周期 [3] - 经过多年深耕，公司已成长为平台型半导体材料供应商，随着先进制程与先进存储相继进入扩产上行周期，或将持续受益 [3]