公司2025年财务业绩 - 公司2025年全年营收为123.8亿元，同比增长36.6%，归母净利润为21.1亿元，同比增长30.7% [2] - 2025年全年毛利率为39.2%，同比下降1.9个百分点，扣非净利润为15.5亿元，同比增长11.6% [2] - 2025年第四季度单季营收为43.2亿元，同比增长21.5%，环比增长39.3%，归母净利润为9.0亿元，同比增长28.1%，环比增长78.2% [2] 分业务收入与装机情况 - 刻蚀设备2025年营收为98.3亿元，同比增长35.1%，其中CCP刻蚀设备累计装机量超过5000个反应台，当年付运超过1000个反应台 [2] - ICP刻蚀设备累计安装数达到1800个反应台 [2] - LPCVD设备2025年营收为5.1亿元，同比增长224.2%，累计出货量突破300个反应台 [2] 核心产品技术突破 - CCP刻蚀设备方面，可调电极间距新品满足先进原子层刻蚀需求，计划于2026年第一季度开展工艺验证与马拉松测试 [3] - 晶边刻蚀设备Primo Halona在2025年已交付国内领先逻辑客户验证 [3] - 超高深宽比刻蚀设备PrimoUD-RIE已实现沟槽刻蚀大规模量产，面向更先进三维存储器件的下一代产品已完成实验室研发 [3] - ICP刻蚀设备方面，NanovaLUX-Cryo已通过客户认证并获得重复订单，下一代β机台计划于2026年初赴客户端认证 [3] - Primo Menova已通过认证并投入量产，Primo Twin-Star DSE α机台已搭建完成并启动客户工艺认证 [3] 薄膜沉积与先进封装进展 - 薄膜设备方面，钨系列CVD、HAR及ALD设备已通过关键存储客户现场验证并获得重复量产订单 [3] - 面向先进逻辑器件的金属栅系列ALD氮化钛、ALD钛铝、ALD氮化钽设备已完成多家先进逻辑客户验证 [3] - 减压外延（EPI）设备已付运先进及成熟制程客户开展验证，常压EPI设备进入工艺验证环节 [3] - 先进封装方面，PrimoTSV300E硅通孔设备获得重复订单，12英寸高深宽比深槽电容刻蚀及SoIC WoW工艺已完成开发并在国内头部客户产线成功验证 [3] - 先进封装等离子体切割设备Primo Matrix正在洽谈推进，公司持续深耕第三代TSV刻蚀机开发并启动了CuBS PVD设备研发 [3] 平台化战略拓展 - 公司进军化学机械抛光（CMP）及量检测设备领域，拟购买杭州众硅，并承诺2026-2028年分别实现并表营收2.8亿元、4.3亿元和5.8亿元 [3] - 公司成立子公司超微进军电子束量检测领域，平台化布局持续加深 [3]