全球半导体代工行业市场规模与增长 - 预计到2026年，全球半导体代工行业的市场规模将达到4020亿美元 [2] 台积电的市场地位与定义辨析 - 普遍认为台积电在全球半导体代工市场占有约72%的份额，在先进芯片市场占据超过90%的份额 [2] - “先进”一词定义不一，可能指20纳米以下、10纳米以下或5纳米以下制程，导致其统治地位常被低估 [2] - 在量产的3纳米制程这一尖端技术中，台积电占据约95%的市场份额 [3] - 即将到来的2纳米制程过渡将是一个关键的转折点 [3] 主要竞争对手动态 - 三星在3纳米制程节点上未能与台积电匹敌，主要供应7纳米和5纳米晶圆 [3] - 英特尔的18A制程节点（属3纳米）刚刚开始量产，且主要用于内部产品 [3] - 三星在其智能手机部门对2纳米的早期部署表明市场格局未来可能发生变化 [3] 行业结构：制造市场与开放式制造 - 晶圆代工行业大致分为两部分：53%的自研晶圆代工（IDM）和47%的开放式晶圆代工服务 [5] - 通常所说的晶圆代工市场仅指开放式服务，约占晶圆制造总收入的47%，台积电在其中占约72%的份额 [5] - 若将开放式和自研晶圆代工都纳入全球制造总量，台积电的份额约为34% [5] - 集成器件制造商采用混合模式，平衡内部生产和外包 [5] - 无晶圆厂公司既与纯晶圆代工厂合作，也与非纯晶圆代工厂合作 [5] 区域技术差距与全球互联性 - “中国落后10到15年”等区域比较说法过于简单化，忽略了全球生态系统的深度互联 [6] - 半导体产业建立在广泛的国际合作之上，涵盖设计、设备、材料和制造等环节，没有地区能孤立运作 [6] - 例如，台湾在先进制造领先但严重依赖欧洲的光刻设备及日本的光刻胶公司 [6] 半导体产业的本质与演变 - 2026年的半导体是数百万工程师和专家参与的全球协作成果，而非任何一个国家孤立行动的产物 [8] - 半导体产业是技术全球化的重要例子，其创新本质上是集体性的，建立在全球和平的相互依存之上 [8] - 仅用区域竞争来定义该产业会忽略其结构性现实 [8]