AI5芯片发布与性能 - 特斯拉AI5芯片成功完成流片，并公开了实物照片[1] - 芯片采用大型核心裸片加外围12颗SK海力士DRAM内存模块的设计，以实现高内存容量和带宽优化[3] - 芯片流片时间为2026年第13周（3月23日至3月29日）[4] - AI5是HW4的迭代产品，将成为下一代FSD全自动驾驶解决方案的核心硬件[4] - 相比HW4，AI5实现了40倍的综合性能飞跃，其中原始算力提升8倍，内存容量提升9倍[4] - 单颗AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，单芯片内存达到144GB，专为Transformer引擎设计[4] 产品定位与竞争优势 - AI5提供多档配置：单SOC版本性能对标NVIDIA Hopper架构芯片，双SOC设计对标NVIDIA Blackwell架构[5] - 该芯片制造成本更低，功耗表现更优，在单位美元性能和单位功耗性能上，有望对英伟达高端AI芯片形成直接竞争[5] - 马斯克表示，AI5的研发落地是关乎特斯拉生存的核心任务[5] 生产规划与供应链 - AI5芯片将由台积电和三星共同代工[5] - 大规模量产计划定在2026年底至2027年初[5] - 未来新一代芯片的生产将落地特斯拉TeraFab工厂，目前该工厂尚未正式公告[5] 未来研发与战略布局 - 特斯拉下一代A16芯片及Dojo3超级计算机的研发工作已经启动[5] - 特斯拉在2026年1月重启了Dojo超算项目[5] - 未来TeraFab工厂投用后，公司将实现DRAM研发、芯片封装与芯片制造的全流程一体化布局，有望加快研发目标的落地节奏[5]