公司技术进展与产能规划 - 台积电长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率 [1] - 台积电正在搭建CoPoS封装试点线，预计几年后可量产，其中试线已于2月向研发交付设备，计划6月全面建成 [5] - 产业人士指出，公司此举旨在提升产能以满足AI需求 [5] 产业链相关公司梳理 - 玻璃基板直接制造商：分为用于显示面板（如彩虹股份、凯盛科技）和用于半导体先进封装（如沃格光电、美迪凯）两大类 [5] - 设备和材料供应商：包括激光加工设备（如帝尔激光、德龙激光）、材料与耗材（如天马新材、天承科技）、封装与贴装设备（如凯格精机、罗博特科） [5] - 显示与封装应用商：涉及Mini/Micro LED显示领域（如鸿利智汇、雷曼光电）和先进封装领域（如通富微电、蓝特光学） [5] 行业动态与参与者 - 本周有报道称，LG显示已成立专案小组，正式切入玻璃基板业务 [5]