行业核心动态：覆铜板（CCL）行业持续涨价 - 受上游原材料涨价影响，4月覆铜板行业延续涨势，多家中国台湾高阶材料供应商宣布提价 [4] - 台耀已通知客户自26年4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40% [4] - 台光电与联茂宣布将于第二季度对高阶材料启动新一波调价，幅度为10%，主要锁定AI服务器、交换机等高阶应用 [4] 本轮涨价核心驱动因素 - 电子玻纤布价格大幅上涨：下游高端PCB、AI服务器和汽车电子需求驱动，叠加高端设备短缺和产能挤占 [5] - 以普通超细电子玻纤纱D450为例，价格从25年9月的25元/公斤上涨至26年3月的50元/公斤，翻倍 [5] - 根据建滔积层板数据，25年9月至26年3月电子玻纤布每月价格涨幅超10%，常规电子玻纤布7628累计上涨超50%，薄布、超薄布上涨超90% [5] - 全球电子玻纤布库存位于历史低位 [5] - 高性能铜箔供需紧张：需求受高压PCB、5G、汽车电子、AI服务器驱动，供给受核心设备制约 [5] - 厚铜PCB层数增长导致单位面积铜箔用量翻倍 [5] - 日本厂商垄断核心原材料高端阴极辊，后处理设备交货周期长，国内扩产排队至27年 [5] - 环氧树脂等化工原料价格上涨：全球特种化学品巨头迪爱生株式会社宣布自26年4月15日起上调环氧树脂及固化剂价格，溴系阻燃树脂及阻燃剂上调210-280日元/kg [5] 公司研究：建滔积层板 - 公司紧跟行业趋势提价：公司自2025年以来已进行多轮提价，并于26年4月3日发布涨价通知，将板料和PP材料价格上调10% [7] - 产能持续扩张：根据公司25年业绩会，电子玻纤布产能有望从25年底的7.2亿米/年扩张至28年底的11.5亿米/年，铜箔产能有望从25年的10万吨/年扩张至28年的13万吨/年 [7] - 核心竞争优势：公司通过构建垂直整合产业链，自产玻纤纱、玻纤布及铜箔等核心原材料，具备较强的供应链稳定性与成本控制能力 [7] - 盈利逻辑兑现：公司连续、顺畅的提价将直接增厚毛利率，“盈利弹性释放”逻辑正逐步兑现 [7]