台积电先进封装布局,全面披露

台积电2024年第一季度业绩与整体展望 - 公司第一季度运营创下新高,预计2026年第二季度业绩将继续登峰,并将全年美元营收增幅预期上修至超过30% [2] - 董事长魏哲家在法说会上不断强调产能供不应求,3纳米制程技术在第一季度营收占比已达约25% [2] 先进制程产能扩张计划 - 为满足AI需求,公司正扩大资本投资以增加3纳米产能,并首次在一制程技术达标后继续扩产 [2] - 南科新增3纳米产能:南科新增一座3纳米晶圆厂(F18B相关),预计2027年上半年量产 [2] - 美国亚利桑那州(AZ)新增3纳米产能:第二座晶圆厂采用3纳米制程,预计2027年下半年量产 [2] - 日本熊本新增3纳米产能:第二座晶圆厂亦采用3纳米制程,预计2028年量产 [2] - 公司将持续转换台湾的5纳米制程设备来支援3纳米产能 [2] - 南科18厂F18A原以5/4纳米为主,月产能约19万片,正陆续将5纳米产能转换至3纳米;F18B月产能已由13万片拉升至18万片 [3] - 南科近期规划P10P12厂,2027年开始建厂,除3纳米外将加入2纳米以下制程 [3] - 美国亚利桑那州与日本熊本的第二座厂,3纳米初期月产能皆为2万片 [3] - 2纳米产能规划:新竹宝山F20的P1、P2厂为2纳米,P3厂以2纳米及A14为主,预计2026年中完工;高雄F22的P1、P2厂为2纳米,P3、P4厂为2纳米与A16,P3厂预计2026年第二季开始进机,P4厂2027年1月完成装机验证;两地各厂月产能规划为2万至2.5万片 [3] - 更先进制程规划:公司已规划台南A10厂的P1P4厂用于发展1纳米以下先进制程,预计2029年起试产,月产能约5,000片 [4] - 美国亚利桑那州F21厂规划:量产中的P1厂为4纳米,月产能约2万至2.5万片;P2厂为3纳米,第三季设备搬入;P3、P4、P5厂分别为2纳米、A16与A14制程,近期已动土;邻近还规划了6个厂区,目前共11座晶圆厂 [4] 先进封装产能布局与发展 - 董事长魏哲家首次亲口说出下世代先进封装「CoPoS」 [2] - 先进封装厂建设:首座先进封装厂将于下半年建厂,目标2028年启用,暂定划设SoIC及CoW技术 [4] - CoWoS产能现状:目前CoWoS需求强劲,竹南、龙潭及台南正全力扩充产能;台南AP8 P1厂至年底月产能约超过4万片,P2厂赶工建置中 [4] - SoIC产能规划:嘉义AP7 P2厂为SoIC,2026年6月起开始进机,月产能约1.2万片;加上竹南AP6厂月产能约1万片 [4] - SoIC产能大幅上调:近期传出公司调整嘉义厂产能配置,SoIC在2027年月产能将由现有近1万片大幅拉升至5万片,由NVIDIA包下大宗产能,约10%将应用于光学共同封装(CPO) [4] - CoWoS需求与产能:CoWoS供不应求,不仅NVIDIA、超微,ASIC客户也涌入大单,公司未来2年CoWoS产能已被预订一空,其生命周期将较预期延长 [5] - CoPoS发展时程:CoPoS推进难度高于预期,整体先进封装发展时程比外界预期更长 [5] - CoPoS具体时间表:预计2026年第三季才开始拉设备进行研发(RD),需约1年完成RD线建置;2027年第三季公司才会针对pilot line下设备订单;设备交期约需3个季度,至2028年第二季设备拉入嘉义P7厂区;之后仍需约1年验证与调整;预估至2029年中后确定量产机台并向供应链下单;再经3个季度交机,即2030年第一季设备进机;首批封装产品最快2030年第四季才会产出 [5] - CoPoS技术瓶颈:瓶颈主要来自「均匀度」(uniformity)与「翘曲」(warpage)问题待克服 [5] 供应链与客户动态 - 由于产能吃紧,市场频传NVIDIA、超微、高通、Google、AWS与Meta等客户,有意将部分订单转至三星、英特尔 [2] - 3纳米毛利率将高于公司平均水平,随着产能扩增获利可观,主要大客户为现正进入3纳米世代的NVIDIA以及Google等 [3] - 嘉义AP7 P1厂为WMCM,主要客户为苹果 [4] - 设备、材料供应链已开始与公司进行CoPoS共同开发,由于开发成本高昂,公司对供应链要求极高,甚至要求部分设备商签署限制条款合约,不得将相关技术或机台出售给其他客户 [6] - 由NVIDIA与矽品主导的CoWoP计划可能暂缓,主要因技术难度更高、成本高昂,矽品、台系PCB业者投入意愿低,仅有中国PCB业者有意愿继续研发 [6] 对设备供应链的影响 - 供应链供货风险因CoWoS续扩、SoIC终将放量而大减 [6] - 未来数年设备业者将受惠于CoWoS与SoIC扩产,2028年后将进入CoPoS开始少量采购阶段 [6] - 技术门槛在公司拉升下,能持续供货的设备供应链实力同步跟上,获利可望逐年攀升 [6]

台积电先进封装布局,全面披露 - Reportify