公司涨价计划与原因 - 晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知 预告2026年下半年将调整晶圆价格[1] - 涨价主因包括通信、工业、消费性电子及AI相关领域需求维持稳健 带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧[1] - 公司表示涨价并非单一成本转嫁 而是基于整体需求维持韧性、产能环境趋紧及公司持续投入技术、提升效率与产能扩充等多重因素[1] - 原物料、能源及物流成本同步垫高 公司有必要重新检视价格结构[1] 涨价具体安排与幅度 - 新价格将适用于自7月1日起产出的晶圆 但以晶圆生产周期约三个半月推算 客户4月起投片的部分订单已开始对应下半年新报价[2] - 公司未写明具体涨幅 但回应称确实将在下半年进行价格调涨 涨幅按照产品组合策略、产能协议及长期合作关系等不同个别而不同[1] - 供应链消息称 8吋晶圆涨幅最显著 涨幅约10%-15% 按客户投片量与合作条件调整[2] - 12吋晶圆以80nm、55nm、40nm等成熟节点为主 涨幅约5%-10% 低于8吋水准 且同样视客户体量调整[2] 行业背景与趋势 - 产业链分析认为 联电的涨价动作显示其对下半年接单与产能利用率抱有一定信心[2] - 成熟制程与特殊制程报价走势 正随着AI等多元应用需求转强而持续升温[2] - 此前晶圆代工大厂晶合集成已于3月12日向客户发出公告 宣布将对自6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%[2]