公司股价与市值表现 - 公司股价早盘冲上2,345元新天价，市值回升至60兆元以上 [1] 全球产能扩张计划 - 公司2026年预计全球新建九座厂，包含先进制程与先进封装厂，新建厂数追平去年纪录 [1] - 加上在建厂区，整体建厂规模创下史上纪录，反映先进制程与先进封装产能持续供不应求 [1] - 2026年新建与在建厂区为九座厂，包含约近半数先进封装厂以及先进晶圆厂 [1] - 2025年已启动九座厂建置，但当时多数仍为先进晶圆厂 [1] - 相比之下，2024年为6座厂，2023年为4座厂，2022年为3座厂，2017-2021年为每年平均约4座厂 [1] - 2025-2026年建厂规模为过往平均的两倍以上 [1] 全球制造布局与进展 - 公司目前12吋厂全球制造足迹包含美国亚利桑那州晶圆21厂、日本熊本晶圆23厂、德国晶圆24厂以及中国南京晶圆16厂 [1] - 美国亚利桑那州新厂区域已取得第二块大面积土地，可望进一步扩充产能 [1] - 美国晶圆21厂第一期已量产，二期厂区设备预计下半年进机，同时已有三期、四期与AP1厂三个工程在推进 [1] - 日本JASM熊本二期已预计转升级3纳米制程 [1] 美国工厂运营与客户服务 - 美国亚利桑那州新厂第一期量产顺利，2024年4月工程晶圆生产良率已与南科晶圆18厂相同水准，表现大幅超越预期 [2] - 计划美国新厂区2026年产能较2025年进一步提升1.8倍，同时良率持续要和台湾厂区相当，以服务美国大客户需求 [2] - 公司选择在美国亚利桑那州投资设厂是从客户需求出发，旨在扩大、加速产能并强化客户韧性 [2] 未来投资意向 - 公司高管表示，对于是否再加码投资美国，目前有许多可能性，公司为任何新业务机会成长做好准备 [2]