SK海力士与英特尔在2.5D封装领域的合作 - 公司正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研发与测试，以采用英特尔的嵌入式多芯片互连桥技术将高带宽内存与系统半导体集成在一起 [1][2] - 合作被解读为两家公司利益高度契合的结果，公司正积极进行测试并寻找适合实际量产的材料和组件 [2] 2.5D封装技术背景与现状 - 2.5D封装技术通过在半导体和基板之间插入中介层来提升芯片性能，典型应用是NVIDIA和AMD等公司开发的AI加速器，用于将GPU等高性能系统半导体与高带宽内存结合 [1] - 目前全球大型科技公司的2.5D封装供应链几乎被台积电垄断，其晶圆基板芯片封装技术正面临严重的供应短缺 [1][2] - 英特尔EMIB技术采用小型硅桥而非宽大中介层来连接芯片，使芯片布局更加灵活高效 [2] 合作动因与行业影响 - 由于台积电供应短缺，多家大型科技公司正将英特尔EMIB视为晶圆基板芯片封装的一种极具前景的替代方案，以寻求供应链多元化 [1][2] - 从公司角度看，开发高带宽内存芯片有利于提高2.5D封装的良率和稳定性，公司在韩国已建立一条小型生产线专门用于该技术的研发 [2] - 通过合作，英特尔有望大幅拓展其尖端封装业务，并正积极向公司和主要OSAT厂商推广EMIB技术，中长期来看该技术有望被纳入AI加速器的2.5D封装供应链 [2][3]