马来西亚政府与ARM的战略合作 - 马来西亚政府宣布与英国半导体巨头安谋（ARM）在芯片设计方面展开战略合作，目标是三年内推出自行设计的品牌芯片 [1] - 此次合作象征马来西亚迈向半导体产业发展的新阶段，将使马来西亚相关企业能接触ARM的运算平台及知识产权组合 [1] 马来西亚半导体产业发展目标与规划 - 马来西亚政府设下目标，希望三年内能生产真正可称为“马来西亚制造”的芯片 [1] - 该目标不仅是技术承诺，也涉及企业在聘用高技能人才、提升产业链价值以及开发走向国际市场产品方面的承诺 [1] - 政府计划培育10家马来西亚半导体企业，目标营收介于10亿至47亿令吉（约合3亿至15亿新元） [1] - 政府同时计划支持至少100家其他具潜力、年营收约10亿令吉的企业 [1] 政府支持措施与基础设施 - 马来西亚首相安华于2024年4月宣布，在雪兰莪州发展东南亚最大的“马来西亚半导体加速器与集成电路设计园区” [1] - 政府将提供税收优惠、补贴、签证费减免等激励措施，以吸引全球科技公司和投资者，其中包括ARM [1] 合作背景与进展 - 马来西亚与ARM于去年3月签约，旨在全面引进ARM的芯片设计与技术来打造“马来西亚硅谷” [1] - 该合作旨在推进马来西亚制造人工智能芯片的计划 [1]