公司近期公告，三大类抛光液取得重大突破，并收获订单。 作者 | 萧瑟 编辑 | 小白 CMP抛光垫是化学机械平坦化工艺的核心组件之一，与抛光液、抛光机共同构成化学机械抛光 （CMP）三大关键要素。 随着先进制程和3D堆叠技术发展，晶圆表面平整度要求达到纳米级，表面任何微小的不平整都会导 致光刻时景深不足、图形失真，最终影响良率。CMP逐渐成为半导体产业链中的关键环节。 如今半导体行业景气再起，这一环节是否受益？我们不妨看看国内唯一一家掌握CMP抛光垫全流程 工艺的供应商——鼎龙股份（300054.SZ）。 破茧成蝶! 打印耗材商化身国 产半导体CMP抛光垫独苗 萧瑟 2025-10-28 09:40 晶圆制造的关键材料之 o （来源：市值风云APP） 里程碑之年，CMP放量驱动增长 2025年是鼎龙股份发展的里程碑年份，公司来自半导体板块的收入贡献首度超过老本行打印复印耗 材，业务转型初步兑现。 （来源：Choice终端，制图：市值风云APP） 全年半导体板块实现营收20.86亿元，同比增长37.3%，营收占比由2024年的45.5%跃升至57.0%。 其中，CMP抛光垫作为半导体板块的压舱石，全年收入达10 ...