苹果公司硬件工程与研发重组 - 苹果公司对其硬件开发进行重大重组，旨在简化和加速未来产品开发[1] - 公司最高级别的以色列高管Johny Srouji被提拔为首席硬件官，负责所有硬件产品的工程设计，包括iPhone、iPad、Mac及芯片工程运营[1] - 此次重组旨在更好地整合苹果的芯片团队和硬件产品部门[1] 管理层职责与汇报关系调整 - 产品设计部门的职责从副总裁Kate Bergeron移交给其两位副手Shelly Goldberg和Dave Pakula[2] - Kate Bergeron将调任新职，负责苹果全线设备的可靠性工作，并继续负责材料开发[2] - 原负责可靠性的Tom Marieb预计将接替John Ternus出任硬件工程主管，在新架构下向Srouji汇报[2] - 两位长期副总裁Matt Costello和Kevin Lynch将直接向Srouji汇报，分别领导新的平台协作团队和专注于机器人技术的特殊项目组[2] 芯片与核心硬件研发团队整合 - Sribalan Santhanam被任命从公司总部监管苹果位于以色列的研发中心，并扩大职责范围，在负责核心芯片研发的同时，还将管理以色列的芯片工程团队以及负责芯片封装、系统集成、电源管理和信号处理的团队[1][3] - Zongjian Chen的职责范围扩大，将负责公司的传感器、电池、摄像头和显示屏团队，以及苹果的血糖监测项目[3] - Zongjian Chen拥有25年半导体行业经验，专长涵盖芯片设计项目管理、CPU和嵌入式处理器设计、SoC/ASIC设计和架构[3][4] - Zongjian Chen曾领导多GHz 64位嵌入式处理器内核和高集成度SoC产品开发，并参与七款采用最先进技术的微处理器/SoC产品的性能分析与设计[3] - Zongjian Chen随着PAsemi被苹果收购，已在苹果服务超过17年[4] 高层管理变动 - John Ternus将接替Tim Cook担任首席执行官，预计将于9月份正式接任[1]