文章核心观点 - 首批采用共封装光学元件的玻璃芯基板原型在2026年光纤通信展亮相，展示了2029年人工智能芯片的未来形态 [1] - 玻璃芯基板因人工智能超级周期导致传统基板短缺而受到关注，业界正寻求新的先进封装解决方案 [1] 技术展示与原型分析 - 在OFC 2026上展示了基于陶瓷基板和玻璃基板的两种原型，玻璃基板因其透明材料特性而外观不同 [3] - 玻璃基板原型上展示了四个计算芯片、四个DRAM芯片组和八个小型芯片组，最引人注目的是八个黄色的共封装光接口芯片 [3] - 共封装光接口技术利用光收发器将电信号转换为光信号，减少对铜的依赖，旨在提升人工智能和高性能计算芯片的带宽与传输速度 [3] - 硅光子学预计将改变下一代人工智能数据中心的运行方式 [3] 行业竞争与时间规划 - NVIDIA和AMD正在竞相推出首批共封装光解决方案，目标是在2027-2028年间交付 [3] - 英特尔已宣布正在研发玻璃基板以取代有机封装，其合作伙伴安靠表示将在三年内做好准备 [7] - 预期首批采用玻璃基板的产品将在2029年至2030年左右推出 [7] 玻璃基板的优势与前景 - 玻璃芯基板可提供10倍的互连密度，比有机基板能容纳更多的芯片 [7] - 玻璃基板可与共封装光学等光学接口无缝集成 [7] - 采用矩形晶圆比传统的圆形晶圆具有更高的良率 [7] - 从长远看，如果玻璃基板市场推广顺利，英特尔的晶圆代工业务有望成为人工智能领域领先的芯片制造中心之一 [7]